在摩尔定律逐渐“失效”的时代，Chiplet 技术已经成为半导体产业未来的重要发展方向之一。
因为它可以将不同工艺节点的芯片通过集成技术封装在一起，从而造出一块新的芯片。相较于传统芯片，它不仅灵活性更高，而且因为 IP 复用，它的设计成本也更低。
还是拿之前的苹果举例。
如果苹果想要在 5nm 工艺的基础上，让 M1 处理器实现性能翻倍，那么新款 M1 处理器的工艺制程至少也得到 2nm 或者 3nm 左右。可就现阶段而言，根本无法大规模量产。
所以苹果就采取了一个比较取巧的办法，将两块 M1 Max 通过芯片互连 (LSI) 的集成 InFO 扇出型晶圆级封裝（Integrated Fan-out）芯片连接在了一起，最终就呈现出了 M1 Ultra 处理器。
有一说一，如果台积电的未来两三年内不能实现 2nm 或者 3nm 工艺制程的量产，那么黑马严重怀疑，苹果会将两块 M1 Ultra “粘”在一起……
另外，根据华大九天的招股书显示，人工智能技术和云技术也将在 EDA 领域扮演重要的角色，不过黑马觉得比起这些，国内的 EDA 企业更应该想想如何将先进代工厂“拉进自己的阵营”。
总结
总的来说，美国这次从芯片设计源头上封锁我们的半导体产业，既是挑战，也是机遇。
如果不是美国的封锁，我们可能在芯片设计领域还意识不到自己有多薄弱，同时大家也不会注意到国产 EDA 软件发展现状之类的问题。
