弯道超车，华为正研发“无光刻机芯片”！外媒：绝对不会成功
麒麟芯片的崛起导致美国担惊受怕，只能通过断供政策限制华为的发展，甚至令华为陷入“生死存亡”的境地。
但是三年过去，华为不仅没有被打倒，而且开始研发“无光刻机芯片”企图弯道超车，令外媒惶恐，断言绝不可能成功。那么什么是无光刻机芯片？未来能够改变中国半导体产业的命运呢？
一、华为为什么研发无光刻机芯片？
华为之所以生产无光刻机芯片，即是出于科技研发创新，又是被逼无奈。虽然美国自身不具备光刻机与芯片封装工艺技术，但是世界上最精尖的芯片、光刻机公司都与美国脱不开联系。
当今芯片的生产，主要有两步最重要的工具。第一步便是芯片生产，这方面需要光刻机的辅助，尤其是尖端芯片需要最先进的EUV光刻机进行加工，只有荷兰的ASML具备EUV光刻机的生产能力。
其次则是芯片封装，这方面台湾的台积电技术最好，已经实现3nm制程芯片的量产。而无论是ASML还是台积电，美国都是二者最紧要的合作伙伴，因此它们只能听从美国的断供政策，终止与华为的合作。因此华为想要生产出自己的芯片，只能绕过光刻机，通过“无光刻机模式”进行生产，那么详细又该如何操作呢？
二、华为的“无光刻机芯片”生产工艺
华为的无光刻机芯片主要有两种生产工艺，分别是芯片堆叠和量子芯片。芯片堆叠的概念非常容易懂，那就是将两块芯片堆叠在一起，从而达到提高芯片性能的目的。这个概念最早由华为提出，甚至苹果都采用了这个方式，生产出了M1 pro等芯片。
而我国的芯片封装工艺已经实现了14nm制程的芯片量产，如果我国能够将两块14nm芯片堆叠在一起，那么就可以得到一块比肩7nm制程芯片性能的芯片，可以完美解决我国尖端芯片生产能力空缺的难题。
第二种方式则是生产量子芯片，这种芯片的生产方式与传统的硅基芯片，存在根本意义上底层逻辑的不同。它不再使用传统的硅基材料作为载体，而是利用量子层面粒子的碰撞来进行芯片生产，将会具备更高的精度以及信号传输速度，可能会引领芯片行业进入新的纪元。
因此在华为传出要通过无光刻机模式生产芯片，来实现弯道超车的时候，外国媒体会感到惶恐以及难以置信，而外媒的质疑也并非空穴来风，如今的无光刻机芯片生产存在明显的技术缺陷，华为想要实现无光刻机芯片生产需要克服一系列难题。
三、无光刻机芯片的缺陷
首先是芯片堆叠工艺，这种技术相对比较成熟，但是存在明显的缺点，那就是芯片堆叠导致的芯片体积增大。如今全球对于尖端芯片需求最旺盛的产业，无疑是智能手机。但是智能手机体积很小，对于芯片的厚度以及散热都有着明确的要求，因此芯片堆叠出的“精尖”芯片，恐不能符合手机市场的需求。
但是随着万物互联以及智能家居的兴起，现在无论是无论是汽车还是智能家具，都对芯片有着旺盛的需求，因此华为可以选择进军汽车与智能家具市场，将芯片堆叠工艺发扬光大。
其次则是量子芯片面临的技术难点，几乎是当今科技界都难以克服的难题，那就是量子层面上的能量难以把握，无法按照需求生产出符合要求的产品。量子芯片固然是一片沃土，但是量子科技的产业化、生产工序的完善仍旧需要很长的时间进行完善。
虽然如今华为的无光刻机芯片生产仍旧在摸索阶段，却为我国的半导体产业未来发展提供了一个新的方向。在封锁短时间内消除无望、光刻机难以研发成功的当下，采用无光刻机模式未必不能成为弯道超车的一种选择。相信在中国科研人员不断地努力之下，未来中国必然能够生产出自己的芯片。
结语
因为被限制无法进口光刻机，华为只能通过无光刻机模式生产芯片，企图实现弯道超车，但是无论是量子芯片还是芯片堆叠都存在明显的技术缺陷，想要成功投产还需要很长的路要走。但相信随着我国科研人员的不断努力，这些问题都可以被迎刃而解。
对于华为生产无光刻机芯片，大家有什么要说的？大家觉得未来中国能够生产出自己的芯片吗？欢迎在评论区进行留言讨论。
麒麟芯片的崛起导致美国担惊受怕，只能通过断供政策限制华为的发展，甚至令华为陷入“生死存亡”的境地。
但是三年过去，华为不仅没有被打倒，而且开始研发“无光刻机芯片”企图弯道超车，令外媒惶恐，断言绝不可能成功。那么什么是无光刻机芯片？未来能够改变中国半导体产业的命运呢？
一、华为为什么研发无光刻机芯片？
华为之所以生产无光刻机芯片，即是出于科技研发创新，又是被逼无奈。虽然美国自身不具备光刻机与芯片封装工艺技术，但是世界上最精尖的芯片、光刻机公司都与美国脱不开联系。
当今芯片的生产，主要有两步最重要的工具。第一步便是芯片生产，这方面需要光刻机的辅助，尤其是尖端芯片需要最先进的EUV光刻机进行加工，只有荷兰的ASML具备EUV光刻机的生产能力。
其次则是芯片封装，这方面台湾的台积电技术最好，已经实现3nm制程芯片的量产。而无论是ASML还是台积电，美国都是二者最紧要的合作伙伴，因此它们只能听从美国的断供政策，终止与华为的合作。因此华为想要生产出自己的芯片，只能绕过光刻机，通过“无光刻机模式”进行生产，那么详细又该如何操作呢？
二、华为的“无光刻机芯片”生产工艺
华为的无光刻机芯片主要有两种生产工艺，分别是芯片堆叠和量子芯片。芯片堆叠的概念非常容易懂，那就是将两块芯片堆叠在一起，从而达到提高芯片性能的目的。这个概念最早由华为提出，甚至苹果都采用了这个方式，生产出了M1 pro等芯片。
而我国的芯片封装工艺已经实现了14nm制程的芯片量产，如果我国能够将两块14nm芯片堆叠在一起，那么就可以得到一块比肩7nm制程芯片性能的芯片，可以完美解决我国尖端芯片生产能力空缺的难题。
第二种方式则是生产量子芯片，这种芯片的生产方式与传统的硅基芯片，存在根本意义上底层逻辑的不同。它不再使用传统的硅基材料作为载体，而是利用量子层面粒子的碰撞来进行芯片生产，将会具备更高的精度以及信号传输速度，可能会引领芯片行业进入新的纪元。
因此在华为传出要通过无光刻机模式生产芯片，来实现弯道超车的时候，外国媒体会感到惶恐以及难以置信，而外媒的质疑也并非空穴来风，如今的无光刻机芯片生产存在明显的技术缺陷，华为想要实现无光刻机芯片生产需要克服一系列难题。
三、无光刻机芯片的缺陷
首先是芯片堆叠工艺，这种技术相对比较成熟，但是存在明显的缺点，那就是芯片堆叠导致的芯片体积增大。如今全球对于尖端芯片需求最旺盛的产业，无疑是智能手机。但是智能手机体积很小，对于芯片的厚度以及散热都有着明确的要求，因此芯片堆叠出的“精尖”芯片，恐不能符合手机市场的需求。
但是随着万物互联以及智能家居的兴起，现在无论是无论是汽车还是智能家具，都对芯片有着旺盛的需求，因此华为可以选择进军汽车与智能家具市场，将芯片堆叠工艺发扬光大。
其次则是量子芯片面临的技术难点，几乎是当今科技界都难以克服的难题，那就是量子层面上的能量难以把握，无法按照需求生产出符合要求的产品。量子芯片固然是一片沃土，但是量子科技的产业化、生产工序的完善仍旧需要很长的时间进行完善。
虽然如今华为的无光刻机芯片生产仍旧在摸索阶段，却为我国的半导体产业未来发展提供了一个新的方向。在封锁短时间内消除无望、光刻机难以研发成功的当下，采用无光刻机模式未必不能成为弯道超车的一种选择。相信在中国科研人员不断地努力之下，未来中国必然能够生产出自己的芯片。
结语
因为被限制无法进口光刻机，华为只能通过无光刻机模式生产芯片，企图实现弯道超车，但是无论是量子芯片还是芯片堆叠都存在明显的技术缺陷，想要成功投产还需要很长的路要走。但相信随着我国科研人员的不断努力，这些问题都可以被迎刃而解。
对于华为生产无光刻机芯片，大家有什么要说的？大家觉得未来中国能够生产出自己的芯片吗？欢迎在评论区进行留言讨论。
