利扬芯片拟投建5.5亿元集成电路项目，增强公司芯片测试供应能力
"目前国内集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口。"
作者：Yami
编辑：tuya
出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）
据公司情报专家《财经涂鸦》消息，8月20日晚间，利扬芯片（688135.SH）发公告称，其全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司投资东城利扬芯片集成电路测试项目，投资总额5.5亿元。
该项目建设工期为24个月，于2024年1月前竣工，预计2024年7月前投产，于2027年 1月前达产。
此前，广东省发布“十四五”规划纲要提出，要培育半导体与集成电路产业集群，发挥广州、深圳、珠海的辐射带动作用，形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带，积极发展第三代半导体、高端 SoC、FPGA（半定制化、可编程集成电路）、高端模拟等芯片产品，加快推进 EDA 软件国产化，布局建设较大规模特色工艺制程生产线和 SOI 工艺研发线， 积极发展先进封装测试。
利扬芯片表示，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口。而东莞市作为中国粤港澳大湾区主要城市之一，具有良好的产业优势和地理优势。另公司也需要提升对客户的配套服务能力及市场响应速度，巩固并提升市场占有率。
实际上，本次扩张建厂占领市场此前已早有动作。8月11日，利扬芯片发公告称，拟定增募资不超过13.65亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资产。
利扬芯片表示，
