OFC 2025新品专辑：8款"业界首款"新品发布
新闻导读
OFC2025AI驱动技术革新成为绝对主题。多家厂商在展会前夕及首日发布"业界首款"产品。
ICC讯 全球最大光通信展会OFC2025今日开幕，AI驱动的技术革新成为绝对主题。多家厂商在展会前夕及首日发布"业界首款"产品，覆盖光模块、芯片、激光器及网络架构等关键领域，揭示了高速率、低功耗、集成化三大技术演进方向。
首创新品盘点：AI需求驱动技术突破
1.TeraSignal全球首款4x200G智能TIA芯片
集成数字眼图监测与自适应均衡功能，解决线性光模块诊断难题。单通道功耗仅210mW，支持LRO/LPO/CPO等架构，适配1.6T光模块需求。
http://www.iccsz.com/site/cn/News/2025/04/01/20250401032440751576.htm
2.Centera Photonics首款1.6Tbps光模块
搭载NewPhotonics激光集成芯片，通过单芯片方案降低功耗30%，目标直指AI超算中心。
http://www.iccsz.com/site/cn/News/2025/04/01/20250401031903805399.htm
3.iPronics全球首个硅光电路交换机ONE-32
基于CMOS工艺的32端口OCS设备，通过减少50%光模块需求，可降低交换机功耗达50%，同时提供平坦O波段响应、近零延迟（<30纳秒）和快速重构能力（<300微秒）。
http://www.iccsz.com/site/cn/News/2025/04/01/20250401030837070500.htm
4.Marvell 400G/通道PAM4电光链路技术
该技术相比当前云和AI数据中心主流的100G/通道基础设施提升4倍，较今年行业部署的200G/通道方案提升2倍。
http://www.iccsz.com/site/cn/News/2025/04/01/20250401013057562280.htm
5.Scintil Photonics单芯片多波长激光光源LEAFLight™
集成8-16个激光器，支持DWDM共封装架构，单纤传输达2Tbps，2026年将推ELSFP工程样品。
http://www.iccsz.com/site/cn/News/2025/03/26/20250326070419067711.htm
6.芯速联推出适配多芯光纤（MCF）的800G光模块
多芯光纤通过在单个包层内集成多个光纤芯，有效克服了单芯光纤的局限性，实现以一根四芯MCF替代四根单芯光纤，极大缩减了网络中光纤的占用体积，显著提升了空间利用率。在技术创新上，创造性的将FIFO微组装直接嵌入光模块内部，消除对外部 FIFO 设备的依赖，成功实现 MCF 的直接连接。
http://www.iccsz.com/site/cn/News/2025/03/28/20250328025230043799.htm
7.Coherent 400G差分电吸收调制激光器
信号幅度倍增，功耗降低30%，目标1.6T/3.2T光模块市场。
http://www.iccsz.com/site/cn/News/2025/04/01/20250401082120000971.htm
8. Adtran 50G C波段自动调谐收发器
5G前传功耗<3W，支持零接触配置，替代传统25G方案提升频谱效率。
http://www.iccsz.com/site/cn/News/2025/03/28/20250328020819335267.htm
技术趋势解析：AI重塑光通信创新逻辑
1.速率跃迁加速：1.6T光模块（Centera/新易盛）与400G/通道技术（Marvell）同步推进。
2.功耗控制白热化：多款产品通过硅光集成（iPronics）、线性架构（TeraSignal）、共封装（Scintil）等技术，实现功耗降低30-50%，应对AI集群千瓦级单柜功耗挑战。
3.光电融合深化：硅光技术从组件级（Coherent激光器）向系统级（iPronics交换机）延伸，Marvell展示的PCIe Gen6光传输方案，标志电协议与光链路深度协同。
结语
当AI算力需求年均增长10倍（来源：650Group预测），光通信技术正从"带宽供给者"向"智能连接中枢"进化。如何在提升性能与降低TCO间取得平衡，将成为下一阶段创新焦点。
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