详细解读美国芯片法案：美国对我国芯片行业究竟包藏什么祸心？
财联社8月4日讯（编辑 刘蕊）在上周四（7月28日）美国众议院通过《芯片与科学法案》后，该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露，拜登将于下周二（8月9日）正式签署法案。
作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案，这一芯片法案长期以来都备受瞩目。而在这份法案中，除了面向芯片企业研发和工厂建设的520亿美元补贴、税收优惠以外，还有一项针对中国的投资限制条款，格外引人关注。
对于美国的打压和限制，中国方面已经明确表示反对。本文将仔细研读这份《芯片与科学法案》原文，带您看懂美国究竟打算如何打压我国半导体产业发展。
明文针对中国的投资限制
简单来说，这份《芯片与科学法案》是由三项法案合并而成的一个大法案：A 部分是“2022年CHIPS 法案”；B部分是《研发、竞争和创新法》；C 部分是“2022 年最高法院安全资金法案”。其中A和B部分最为关键。
在法案文本中关于补贴资助对象资格的内容中，明确写到，禁止接受联邦奖励资金的企业，在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体*的新产能。
而在法案CHIPS and ORAN Investment Division A Summary部分，则直接写明：
禁止接受CHIPS法案资助的公司在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造。
具体而言，这份《芯片与科学法案》禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。
不过，如果半导体企业为了扩大该国市场而增产传统半导体，则不受该法案限制。
此外，法案中还写道：
要求接受NSF（国家科学基金会）资助的机构，每年披露其海外财务安排。接受NSF资金的机构必须披露对受重点关注的外国（中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗）的财政支持，并允许NSF在某些情况下减少、暂停或终止资助。
新美国安全中心（Center for a New American Security）高级研究员兼主任Martijn Rasser评论称，这些限制可能是对芯片制造商对外投资进行更严格审查的前奏。
相对灵活的技术门槛
值得一提的是，这一法案中并未明确言明，所谓先进制程和所谓“传统半导体”的定义。
尽管目前市场普遍认为28纳米是先进制程和成熟制程的分界线，很多外媒也将这份法案直接解读为“禁止在中国大幅增产28纳米以下半导体，但28纳米及以上半导体暂时不受限制”。
但值得一提的是，这份法案中还提到，考虑到出口控制和技术进步的因素，要求美国商务部长与国防部长和国家情报总监磋商，根据行业意见定期重新考虑更新有关国家制造业禁令的技术门槛。
换言之，这份法案其实给芯片投资限制设置了一个较为灵活的技术门槛。如果未来十年内，芯片技术进步，这一对华投资限制可能还会下沉到28纳米以下。
谁是受到影响最大的企业？
简单来分析这份《芯片和科学法案》，可以看出，美国一边试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，同时又试图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。
正如《日经新闻》的评论文章所说，这一份法案实际上是在“逼着半导体公司在中国和美国之间做选择”。
此前市场普遍认为，这份法案最大的受益者将是英特尔、台积电和三星电子等芯片巨头，因为目前这些公司都已经公布了在美扩张设厂的详尽计划。换言之，这项芯片法案中的“对华投资限制”条款中所针对的最主要对象，也就是这些芯片巨头。
咨询机构TrendForce指出，在上述三家公司中，目前同时在美国和中国大陆设芯片厂的半导体公司仅有台积电和三星。
英特尔在大连的晶圆厂已经出售给了SK海力士，目前在中国仅在成都设有芯片封测中心。去年英特尔曾表示希望在成都增产生产硅晶片，但遭到白宫拒绝。
