万字长文解读美国芯片往事：美日之争下，中韩芯片如何崛起？
一碗豆浆下肚，这群雄心勃勃的人最终商定以集成电路技术作为台湾岛转型高科技产业的切入点。
和韩国一样，台湾也是看着日本通过政府牵头出资，补足核心技术短板，实现“后发力量”技术水平飞跃的。于是台湾也照猫画虎，在1984年由工研院带头出资7000万美元，开始了大型集成电路研发计划。
但是台湾省当时缺少三星这样的大型电子企业，加上投入的研发资金也远远低于韩国，半导体发展水平始终远远落后于韩国、日本。
1986年，经过孙运璿“三顾茅庐”，张忠谋回台担任“工研院院长、联电董事长“。张忠谋曾身居德州仪器的核心高层，国际市场商战经验丰富老道，还带领德州仪器在DRAM内存市场上打败过英特尔。
张忠谋发挥成熟老道的预判能力，认为纯粹的晶圆代工将是一个新的行业风口，可以助力台湾半导体产业起飞，台积电由此成立。
张忠谋的预判离不开美日半导体战争的背景，因为解决美国半导体企业的共同的制造技术课题，以恢复在 20 世纪 80 年代中期被日本半导体企业超过的美国半导体产业竞争力，是美国挠破头焦虑的事。晶圆代工恰好可以给美国人补上制造的短板。也就是说，台积电可以承接美国半导体的制造需求。
台积电的努力很快得到了美国积极的回应，包括IBM在内的美国企业毫无保留地授权给台积电制造专利，弥补了台湾核心技术研发投入不足的短板，日本半导体企业的死敌英特尔更是直接给了台积电一个大单。在英特尔的广告下，英伟达、高通、苹果等芯片设计大厂纷纷下单台积电。在美国的扶持和自身努力下，台积电迅速发展起来。
台积电的晶圆代工模式，针对的是日本半导体企业的IDM（垂直一体化）模式，随着芯片制程的进步，芯片制造厂设备投资越来越成为一个沉重的负担，IDM模式越来越难以适应行业发展，使得日本制造的芯片成本渐渐高于台积电的制造成本，找台积电代工的美国芯片企业终于找回了市场竞争力。
在晶圆制造上扶持台湾打击日本的同时，美国对韩国的扶持同样不遗余力。
在美国的压力下，日本不敢对半导体产业进行扶持；日美半导体协定捆住了日本半导体企业的手脚，日本的半导体产品失去了自由定价权，半导体协议的价格监督机制，让日本的半导体产品永远比韩国对手的贵上一截，想都别想发动价格战打击韩国对手；加之日元大幅升值，汇率损失又捅了日本半导体企业一刀，在行业低谷期，企业要么减产要么停产，无力进行投资。
如此一来，对韩国半导体企业来说，等于日本拱手让出了市场份额。
国际市场上，美国继续收紧日本半导体企业脖子上的绳索：对日本出口的芯片征收100%惩罚性关税，对三星仅象征性收取0.74%的反倾销税。随后，三星的DRAM“双向型数据通选方案”获得美国半导体标准化委员会认可，成为与微处理器匹配的内存，日本则被排除在外。
在美国的打压下，日本半导体产业特别是DRAM存储器领域快速衰落。
2002年，日本DRAM的份额已经萎缩到大约10%，韩国的份额则超过40%。日本半导体五巨头开始砸锅卖铁（重组半导体业务），变卖家产，日立和NEC剥离DRAM业务在1999年组成尔必达，意图复兴日本半导体，但坚持13年后破产，被美光科技收购。
五巨头之一的富士半导体无奈之下，将工厂改建成蔬菜大棚，种植无公害生菜，每颗卖400日元，利润竟然高过生产DRAM芯片。
经过近20年的角逐，日本半导体产业彻底衰落，美国重回霸主宝座。
07 美国芯片霸权的“黑白两道”
回溯从晶体管发明到如今的70余年间，半导体产业起于加州硅谷方寸之地，扩散至全球亚美欧三大洲。在这70余年里，美国牢牢占据产业链的上游，半导体从一个普通产业，一跃成为其全球霸权的一根重要支柱。
美国半导体维持全球霸权，一方面离不开其明显的竞争优势，即技术创新和商业模式创新。技术创新在硅谷发展早期，可以说是刻在基因里的。仙童半导体时代，由于员工离职率极高，而创办半导体企业的门槛又较低，员工离职往往会带走生产工艺等核心技术，成为原雇主的致命威胁，因此原企业要生存，唯有通过快速技术迭代。
