万字长文解读美国芯片往事：美日之争下，中韩芯片如何崛起？
同时，新成立的半导体公司要打开市场，最有效的门票就是产品创新，仙童半导体通过集成电路，有了与德州仪器叫板的实力，英特尔通过CPU，有了与IBM谈判的筹码。技术创新是美国半导体企业的核心竞争优势，这一优势通过专利壁垒稳固下来。相反，制造并不是美国半导体企业长袖善舞的地方。当年的日本，后来的韩国和中国台湾，都是通过在制造上发力加上核心技术研发突破，迅速跻身一流行列。
除技术创新外，美国半导体企业在商业模式上也创新不断，包括建立世界上第一个完善的风投机制，Win联盟，苹果的软硬件闭环生态，行业标准的制定等等。商业模式创新使美国半导体企业把持了行业话语权，而技术创新则是商业模式创新的基石，两者互为表里，形成美国芯片产业的竞争优势，也是实现芯片霸权的白道。
当“白道手段”难以行通时，美国政府会亲自下场护航，行使制裁打压、关税壁垒、重组产业链等逆市场化、反全球化的“黑道手段”，以清除竞争对手。1980年代之前，美国芯片称霸全球市场，靠的是白道；从1980年代到现在，美国则是黑白两手都用都硬，而且随着时间的推移，为维持芯片霸权地位，美国的“黑道手段”可能会超越“白道手段”，近日出台的《芯片和科学法案》即是明证。
对美国芯片霸权的挑战者而言，破局的关键是核心技术的突破，日本、韩国的强势上位，前提都是本国政府领头下的核心技术突破，这对当下之格局有很强的现实意义。核心技术突破后，在全球产业链上才会成为不可替代者，从而不被替代。
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主要参考资料：
《集成电路工业的秘密》，作者/志村幸雄
《日本半导体产业发展与日美半导体贸易摩擦》，作者/冯昭奎
《惊世伟绩，高技术的摇篮硅谷揽胜》，作者/迈克尔.马隆
《韩国科技发展模式与经验》，作者/李东华
