4nm工艺制程，天玑2000进一步曝光，高通旗舰芯片要接受挑战了
时间来到了2021年9月份，市场中不仅有更多新款手机曝光，智能手机所搭载的智能芯片也传出了多项消息。其中此前已经有不少关于高通下一代旗舰芯片骁龙898的消息曝出，现在最新又有它的老对手MTK天玑系列新品的重磅消息曝光。
近日，有多位数码博主发动态透露联发科天玑2000处理器，表示天玑2000旗舰芯非常值得期待，因为它是基于台积电前沿的4nm工艺制程，在采用采用Arm V9架构的基础上，硬件性能各方面都表现出色。关键是有数码博主还透露，顺利的话，天玑2000芯片或将在2021年年底就能小批量出货，更有第一批手机厂商已经在开启相关测试了。
而到了大批量出货的时间，大概率会与高通骁龙898芯片碰个正着。要知道当下火热的骁龙888系列芯片是真的“火热”，而下一代骁龙898采用三星4nm工艺，其功耗控制效果还是个迷，要是这波联发科天玑系列给力，或许会造成不小的挑战，这意味着明年消费者们或许在安卓旗舰手机领域有更多不错的选择。
