执行期限：2022年10月1日至2025年9月30日。
经费额度：定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度50万元。
方向3、肿瘤微环境的动态可视化研究及其在肿瘤免疫治疗中的应用
研究目标：建立可用于乳腺癌免疫治疗监测、评估的微环境动态可视化方法，提高乳腺癌免疫治疗效果。
研究内容：融合肿瘤靶向分子、荧光蛋白等，构建可用于磁共振等的多模态成像分子探针，在亚细胞、细胞和组织等水平，研究建立乳腺癌微环境的动态可视化新技术与新方法（空间分辨率优于500μm），实现与免疫治疗相关微环境（≥2种标志物或参数）的动态可视化监测、评估。
执行期限：2022年10月1日至2025年9月30日。
经费额度：定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度50万元。
方向4、基于磁共振技术的复杂先心病形态学及血液动力学研究
研究目标：建立复杂先心病的形态学及血液动力学评估手段及模型，揭示其与心脏功能变化间的关联机制。
研究内容：研究复杂先心病的三维动态磁共振成像新算法，获得心脏结构影像及血流速度、流量率等血液动力学参数（成像序列1.2mm分辨率，视野范围350mm，扫描时间8-10分钟），实现自由呼吸状态下形成图像。构建多种复杂先心病的疾病谱综合模型，筛选相关的影像学生物标记，并开展与心脏功能变化相关的机制研究。
执行期限：2022年10月1日至2025年9月30日。
经费额度：定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度50万元。
方向5、脑胶质肿瘤患者脑功能重塑预测及验证
研究目标：揭示脑肿瘤患者行为与功能变化的大脑重塑的影像学关联，建立术前术后患者脑功能改变的预测模型，为脑胶质瘤患者治疗后康复及综合治疗提供依据。
研究内容：基于多模态功能磁共振成像、神经导航、个体化脑功能区识别等技术，实现图像融合三维可视化，确立脑胶质瘤患者基于种子点的功能连接，阐明脑肿瘤患者行为与功能变化的大脑重塑的影像学关联，建立治疗前后脑功能改变的预测模型，并进行数据集验证。
执行期限：2022年10月1日至2025年9月30日。
经费额度：定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度50万元。
（二）集成电路领域
专题四、集成电路前瞻性研究
方向1、超导约瑟夫森结TCAD仿真工具研究
研究目标：建立超导约瑟夫森结可视化交互TCAD仿真软件平台，支持超导集成电路约瑟夫森结性能的仿真分析，仿真的约瑟夫森结临界电流密度跟实测相比误差在10%以内，为解决量子退火芯片中量子比特设计和工艺协同优化问题奠定关键基础。
研究内容：全面分析量子退火芯片核心器件——Nb基约瑟夫森结的物理机制，开发基于NEGF的量子输运方法TCAD仿真软件，支持按工艺、材料需求进行三维器件结构建模，包含约瑟夫森结界面工艺到器件结构以及电学性能的分析仿真。
执行期限：2022年10月1日至2025年9月30日。
经费额度：定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度100万元。
方向2、GAA-FET器件DTCO仿真分析关键技术研究
研究目标：配合产业界基于较成熟的先进技术节点，提出环栅场效应管（GAA-FET）器件的工艺流程方案并通过设计工艺协同优化（DTCO），建立合理的设计规则，实现器件结构优化和单元电路性能提升。
研究内容：基于先进工艺建立GAA-FET DTCO的PPA分析等全流程仿真分析方法，优化设计规则和器件结构，构建GAA-FET器件紧凑物理模型，开展典型单元电路的仿真分析，评估整体技术方案的可行性。
执行期限：2022年10月1日至2025年9月30日。
经费额度：定额资助，拟支持不超过1个项目，每项资助额度100万元。
方向3、应用于先进CMOS外延工艺的RHEED定量表征方法研究及软/硬件系统实现
研究目标：针对未来先进工艺中在线实时监测半导体外延薄膜的需要，进一步发展反射式高能电子衍射（RHEED）技术，实现全晶圆粗糙度、晶格常数、缺陷等参数的数据收集，表面粗糙度量测精度≤0.02nm，并完成对比测试和工艺验证及评估。
