2.2. 制造端：台积电 7nm 制程占比不断提升、5nm 制程箭在弦上
台积电（2330.TW）是全球最大的晶圆代工厂，主要为 AMD 提供 7nm 芯片的代工 服务。目前，对于 7nm 制程，按照订单比例，AMD 是其前四大客户（前五名客户分别 是：苹果、华为、海思、高通、AMD 和联发科）。
目前，全球有能力生产 7nm 制程及以下芯片的公司有：台积电，三星和英特尔。 19 年 10 月，台积电已实现 7nm 制程的批量供应，是全产业首个商用 EUV 极紫外光刻 技术的工艺，技术层面领衔各大厂商。
高性能推动 7nm 制程业务增长，台积电客户遍布全球。EUV 光刻采用波长为 10-14nm 的极紫外光作为光源，可使曝光波长直接降到 13.5nm，晶体管密度相比上一代 提升约 18%。受 5G、AI 应用的推动，7nm 的订单保持稳定增长的趋势。
AMD Zen4 处理器将采用 5nm 制程，或将由三星、台积电共同代工。AMD 在 2018 年公布了第四代架构-Zen4，区别于前一代应用 7nm 制程的 Zen3，Zen4 将引入 5nm 制 程，并且 AMD 5nm 工艺有望交由台积电和三星两家企业代工。
得益于 5nm 即将量产，AMD 7nm 产能瓶颈有望得到缓解。据台积电预计，随着 Apple 从 7nm 过渡到 5nm，到 2020 年下半年，AMD 的 7nm 配套产能将增加一倍，从 而成为 7nm 处理器的最大客户。预计 2020 年下半年 7nm 产能将增加到 140,000 片，并 且最大的客户（苹果）所使用的 A14 处理器将迁移到 5nm，从而，AMD 将成为台积电 7nm 制程的最大客户。AMD 已经预订了 30,000 个晶片的容量，占总容量的 21％；海思 和高通的订单相似，为 17％；联发科技的份额也将上升到 14％。
2014-2019 年，台积电的财务状况稳步向上，营业收入整体提升；过去五年，台积 电的归母净利润有小幅上涨，总体稳定。良好的财务状况表明台积电正在经历一个稳步 向前的发展阶段，前景一片大好。
2014 年到 2019 年，台积电的毛利率和净利率保持平稳，波动较小，行业地位稳固。 股价方面，2018 年至今，台积电的股价一直保持着逐步提升的趋势，在 2019 年 6 月以 后，上升的趋势尤为明显，表明台积电正处于健康的运营模式下，业绩有望稳步提升。
2.3. 封测端：通富微电全力配合 AMD 产能配套
通富微电成立于 1997 年，2007 年在深交所上市，总部位于江苏南通崇川区，拥有 总部工厂、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城以及在建的厦门通富六 大生产基地。通富与AMD的合作源于收购AMD在苏州及马来西亚槟城的封测厂，AMD 出售了通富超威苏州和通富超威槟城 85%的股权给通富微电，而通富收获了 AMD 这个 大客户。目前，通富微电与 AMD 配套的 7nm 封测产品已经具备量产实力，在高端市场 有较大幅度地增长。
通富微电、台积电以及硅品精密是 AMD 7nm 芯片的三家供应商。通富微电、硅品是 AMD 7nm 桌面、移动版 CPU、GPU 的封测合作伙伴，台积电使用 CoWoS 芯片封装 技术为 AMD 封测 7nm 数据中心处理器（EPYC 罗马芯片）。
CPU 的封装方式取决于 CPU 安装形式和器件集成设计，从大的分类看通常采用 Socket 插座进行安装的 CPU 使用 PGA（栅格阵列）方式封装，采用 Slot X 槽安装的 CPU 则全部采用 SEC（单边接插盒）模式进行封装。目前，PLGA、OLGA 等技术同样 被用来封装 CPU。
AMD 封测业务在通富微电战略布局有重要意义，7nm 及 5nm 制程的放量大幅利 好通富微电。2018 年，通富微电 AMD 厂（通富超威苏州，通富超威槟城）为通富微电 贡献了 44.94%的营业收入，同时创造了 182.8 百万的净利润，弥补其他工厂的利润负增 长。
