测算结果表明，AMD 市占率的提升会著带动通富微电营收的增长，在不考虑市场 整体增长的情况下，AMD PC CPU 占比 45%，服务器 CPU 占比 30%，GPU 占比 30%，将带动通富微电营收整体增长 1.1 倍以上。
此外，通富微电也有望充分受益于国产 CPU 的放量。目前我国 CPU 领域对外依存 度高，国产替代需求迫切。以龙芯等为代表的国产 CPU 在多核设计、片内互联总线以 及各种IO接口等模块的自主创新不断突破，目前，最新的龙芯3A/3B4000芯片采用28nm 制程、四核心设计，稳定工作频率为 1.5-2GHz，最新的龙芯芯片基于可伸缩的多核互连 架构设计，在单个芯片上集成多个高性能处理器核以及大量的 2 级 Cache，还通过高速 I/O 接口实现多芯片的互连以组成更大规模的系统，可面向服务器或高性能机等应用。 未来，伴随着 5G 技术、物联网和数据中心等应用的驱动，国产 CPU 有望进入加速增长 通道。通富微电是国产 CPU 的核心封测基地，占据了全国绝大部分 CPU 封测份额，也 将充分受益于国产 CPU 产业链的崛起。
2020 年 2 月，通富微电公告拟非公开发行股份募集资金不超过 40 亿元投入集成电 路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封 装测试项目和补充流动资金及偿还银行贷款，项目总投资额达 54.08 亿元。其中，集成 电路封装测试二期工程建成后，有望形成年产集成电路产品 12 亿块（其中：BGA4 亿 块、FC2 亿块、CSP/QFN6 亿块）、晶圆级封装 8.4 万片的生产能力；车载品智能封装测 试中心建设完成后，将形成年新增车载品封装测试 16 亿块的生产能力；高性能中央处 理器等集成电路封装测试项目建成后，将形成年封测中高端集成电路产品 4420 万块的 生产能力。
随着各项目建设的推进，通富微电在 5G、汽车电子和高性能处理器领域的封测技术能力和产能水平将进一步强化，并持续提升公司在封测市场的竞争力和市场地位，充 分受益封测市场的高景气度。5G 网络、移动智能终端的崛起以及对汽车电子的快速发 展对半导体的需求持续扩大，半导体封测市场景气度高涨。随着通富微电集成电路封装 测试二期工程的推进，公司将进一步强化在 5G 时代应用前景广阔的 WLP、FCCSP、 FCBGA 以及 2.5D/3D 堆叠等封装技术，受益 5G 带动的高速芯片、大容量存储芯片对先 进封装的需求提升；随着车载品智能封装测试中心的建设，公司将大幅扩充车规级封测产品的产能，有望受益于汽车电子应用需求带来的集成电路封装市场的增长；随着高性能中央处理器等集成电路封装测试项目的建设，公司将进一步提升中高端集成电路封测技术的生 产能力，强化 FCBGA 封测技术水平，满足 AMD 等下游客户对于高性能 CPU、GPU 的 封测需求，同时为国产 CPU 客户提供高端处理器封测服务，进一步提升公司在封测市 场的份额。
4. 核心结论与投资建议
4.1. 核心结论
AMD 在高性能处理器市场加速崛起。凭借在高性能处理器架构设计和 7nm 先进制 程应用等方面持续发力，AMD 的 PC CPU、服务器 CPU 以及 GPU 等新品相比竞品在工 艺制程、性能、量产进度等方面的领先优势明显，随着相关新品的持续放量，AMD 在 CPU、GPU 等高性能处理器市场份额提升显著。
AMD 产业链景气度高涨。随着 AMD 在多个产品线持续发力，相关产品放量显著， 相关产业链公司迎来重要发展机遇。在制造端，AMD 与台积电协同推进 5nm 制程应用， 有望进一步纾解 AMD7nm 产能瓶颈；在封测端，通富微电全力配合 AMD 封测产能扩 张；在芯片配套端，与 AMD 芯片配套的接口芯片、散热材料等相关环节的产业链公司 的业绩也创历史新高，随着 AMD 产品的持续放量，相关产业链公司的增长动能充足。
通富微电率先受益于 AMD 产品放量。通富微电是 AMD 的核心封测厂，AMD 有 90%以上的 CPU 芯片由通富微电封测，同时公司积极配合 AMD 扩产，AMD 的加速崛 起将为通富微电贡献可观的业绩增量，随着 AMD 市占率的提升，通富微电业绩弹性显 著，有望率先受益于 AMD 在高性能处理器市场的增长。此外，通富微电是国产 CPU 的核心封测基地，占据了全国绝大部分 CPU 封测份额，也将充分受益于国产 CPU 产业 链的崛起。
