封装和测试工厂主要集中在中国大陆和台湾，东南亚也有一些新的封测工厂设施。在这一领域，中国占比38％，而美国只有2％。
总的来看，国内半导体产业在设备及材料、EDA、高端芯片设计及制造等诸多领域仍被卡脖子。
国产替代
这几个细分领域最值得关注
在当前地缘政治不确定性升级的背景下，国内半导体产业成长属性凸显，设计企业的崛起将拉动配套制造需求，推动相关厂商积极扩产，并积极导入国产设备、材料，国内EDA等，其中资本市场上以下这几个细分领域值得投资者重点关注。
1、设备及设备零部件
中信证券最新研报认为，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注。
中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势，一方面，国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面，从供应链安全考量，国产设备、零部件的研发、验证有望加速，建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇。
（1）重点关注设备平台型龙头企业北方华创（002371）、中微公司（688012）、盛美上海（688082）；
（2）重点关注细分设备领域龙头芯源微（688037）、拓荆科技（688072）、华海清科（688120）。
2、EDA
EDA的国产之路起于20世纪80年代，20世纪90年代初，中国历史上第一款具有自主知识产权的EDA工具“熊猫”诞生，并获得多个国际大奖。但随后国外EDA厂商进入中国，在“造不如买”思潮下，国产EDA产业陷入了十几年的沉寂。
2008年国家“核高基”项目将EDA列入其中，国产EDA产业才重新焕发生机。同时，中兴、华为事件使人们意识到关键基础技术的重要性，资本市场也开始关注EDA行业。
目前全球EDA市场平稳发展，却由拥有美国背景的Synopsys、Cadence、Mentor三大巨头垄断。
国内主要玩家有华大九天（301269）、概伦电子（688206），国产化替代空间广阔。
3、Chiplet 技术
处于风口当中的Chiplet技术，正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。尤其是华为被美国制裁、先进芯片受制之后，Chiplet备受市场关注。
Chiplet设计将各元件独立制造后重新分组，将承担相似功能的元件整合为小晶片，再通过先进封装技术实现互联，最终集成封装成系统晶片组。Chiplet架构与先进封装共同实现了基于不同工艺平台的各元件之间高密度互联，以更低设计成本、更低制造成本、更高制造良率达到同级别效能表现。Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，为国产替代开辟新思路。
有研究机构称未来在高性能计算、汽车、服务器等领域Chiplet有着广泛的应用前景，关注Chiplet产业相关标的：芯原股份（688521）、华峰测控（688200）、长川科技（300604）。
本文源自价值线