截至目前，燧原科技已推出云端AI推理加速卡云燧i10、云端AI推理加速卡云燧i20、云端AI训练加速卡云燧T10、云端AI训练加速卡云燧T20，以及计算及编程平台“驭算”和推理加速引擎鉴算（TopsInference）等产品。
2021年1月，燧原科技完成了18亿人民币C轮融资，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳峰资本、红点创投中国基金等多家新老股东跟投。
07、壁仞科技
壁仞科技成立于2019年，聚焦开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上看，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
今年3月，壁仞科技点亮了国内算力最大通用GPU芯片，并在8月发布首款通用GPU芯片BR100，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。
2021年3月，壁仞科技宣布完成B轮融资，由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金等机构跟投。截至目前，其总融资额已超50亿元人民币。
08、沐曦集成电路
沐曦成立于2020年9月，是一家为异构计算提供安全可靠的高性能GPU芯片及解决方案商，自主研发的高性能GPU IP，以及可兼容主流GPU生态的完整软件栈（MACAMACA）。
目前，沐曦构建了全栈高性能GPU芯片产品，包括用于AI推理的MXN系列GPU（曦思），用于科学计算及AI训练的MXC系列GPU（曦云），以及用于图形渲染的MXG系列GPU（曦彩），可广泛用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、科学计算、数字孪生、元宇宙等前沿领域。
今年7月，沐曦宣布完成了10亿人民币Pre-B轮融资，由上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金联合领投，上海国盛资本、中鑫资本、建银科创等机构跟投。该轮完成后，沐曦已累计完成数十亿元人民币融资。
09、后摩智能
后摩智能成立于2020年底，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司，主要基于存算一体技术和存储工艺，突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈。公司提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。
今年5月，后摩智能宣布成功点亮其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片，并成功跑通智能驾驶算法模型。该芯片采用SRAM（静态随机存取存储器）作为存算一体介质，通过存储单元和计算单元的深度融合，实现了高性能和低功耗，样片算力达20TOPS，可扩展至200TOPS，计算单元能效比高达20TOPS/W。
2022年4月，后摩智能宣布完成数亿人民币Pre-A+轮融资，由经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投。这是公司成立以来获得的第三笔融资。
10、亿铸科技
亿铸智能在2021年10月开始正式运营，是目前国内唯一能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片公司。基于ReRAM存算一体技术，亿铸智能已实现从IP到工艺的全国产化，在中芯国际和昕原半导体等均有成熟可量产的配套工艺制程。
基于ReRAM存算一体设计的低功耗、高算力芯片，能够解决AI大算力芯片中“存储墙”和“能耗墙”等行业痛点难题，满足市场大算力、低功耗、易部署、时延确定等诉求。现阶段，亿铸科技正在开发业界首套针对存算一体架构的包括编译、资源优化和部署的软硬件协同EDA设计工具和应用开发平台，其第一代芯片将于2023年落地。
2021年12月，亿铸科技宣布完成过亿元天使轮融资，由联想之星、中科创星和汇芯投资（国家5G创新中心）联合领投。
结语：
算力无疑是数字经济时代的新生产力。在行业需求日益迫切，市场环境愈发动荡的当下，还会涌现出更多优秀的AI芯片创业公司，推动产业不断发展。
（以上为部分国产AI芯片创业公司，更多信息欢迎交流）
