7月份，极氪宣布极氪001座舱全面升级，将对所有用户免费升级特别期待的“8155智能座舱计算平台”。
在这之前，极氪001使用的是高通在2016年发布的上一代智能座舱芯片820A，由于算力不达标，极氪001一直遭到用户的吐槽，诸如“硬件拉满，软件傻缺”，“从启动车辆到车机系统响应，足足用了71秒”，“堪比Windows XP老电脑开机”等等。
而此次升级后，极氪001车机唤醒仅需要2s，冷启动速度提升了3倍，滑动帧率提升66.1％，车载应用打开时间平均仅1.3s，车机的流畅度明显提高。
这一升级自然也得到了用户的一致好评，并登上微博热搜。到了今年9月初，福特跟随极氪的动作，表示将为现有或即将购买福特电马的用户免费升级到高通骁龙SA8155P芯片。
和智能手机市场一样，如今的高通智能座舱芯片已经和高端、旗舰划上了等号。
可以说，高通智能座舱芯片在汽车市场也已经有了在手机领域的霸主气象。而借助智能座舱芯片，高通也已经在汽车业务中打下了一颗坚固的钉子。
02 高通打响全面战争？
虽然高通在智能座舱领域已经凭借芯片打牢了基础，但从整个汽车业务来看，高通的挑战仍然艰巨。
与手机等消费电子产品通常只需要一块核心的高算力CPU不同，智能汽车大大小小的芯片需要数千块，这些芯片主要又分为三类，包括功能芯片、功率半导体和传感器。现在大家比较关注，且价格比较贵的自动驾驶芯片、智能座舱芯片都属于功能芯片。
如前面提到，高通在汽车业务的布局从来不局限在智能座舱芯片这一个领域，而是从芯片开始，向整个汽车网联和自动驾驶方面铺开。但问题在于，现在高通打算涉足的领域都已经存在成熟的竞争对手，高通面临的，将是一场全面战争。
比如在ADAS与自动驾驶领域，高通在2020年1月发布了自动驾驶平台 Snapdragon Ride，计划在今年量产，这款芯片采用5nm工艺和模块化的异构多核CPU/GPU，算力60TOPS，整体功耗要比同类方案低大约10~20倍。
但在自动驾驶芯片领域，国外已经存在如英伟达、英特尔和Mobileye这样的巨头；国内也有了如地平线、黑芝麻、寒武纪等明星创业公司。
其中，英伟达即将交付的主力芯片Orin，采用7nm制程，算力达到254TOPS；华为的7nm芯片昇腾610算力也达到200。除此之外，创业公司中，地平线近日刚刚官宣了新一轮的融资交割。截至2021年底，地平线已与20+家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目，征程系列芯片累计出货量突破100万片。
除了强敌环伺之外，对于高通来说更重要的是，与智能座舱芯片高度依附于智能手机芯片进行开发不同，智能驾驶芯片是针对汽车进行定制化开发的专属产品。
虽然在今年4月份，高通豪掷45亿收购自动驾驶公司维宁尔（Veoneer），补齐了在自动驾驶领域的软件算法能力，但由于布局时间较晚，所以生态上也落后于英伟达的长期积累。整体来说，高通在自动驾驶方面并没有独特的优势。
除此之外，即使在高通擅长的智能座舱领域，也不能高枕无忧。
目前国内有可能替代高通骁龙8155的智能座舱芯片已经不在少数，比如芯驰科技的“舱之芯”X9、地平线的征程5、芯擎科技的龍鹰一号等等。
