其中最难适配的方面就是ISP图像处理模块，由于联发科之前发布的SOC大多都不需要去专门维护图像算法，因为这些芯片都是中低端芯片，搭载的机型也都是中低端机型，根本不需要手机厂商去过多关注图像方面的问题，能正常成片就是及格。
然而对于天玑9000这枚芯片来说，就完全不一样了，因为天玑9000的适配机型都是一些高端机，而高端机中最受关注的就是成像素质。所以，手机厂商必须要抽出人手去做天玑9000的适配工作，而且这还是一个全新的领域。
那么这就必然会增加研发成本和延长研发周期。这对于追求快速迭代的手机厂商来说，自然不是什么好事情。
并且根据笔者在内部得到的信息，联发科处理器的开发文档等方面的完善程度相比于高通有一定的差距，这也会让适配工作增加难度。
这种种因素集合在一起，也就导致了天玑9000的遇冷。
3、骁龙8+的快速问世，让天玑9000没有生存空间。
虽然骁龙8 Gen 1的综合表现不及天玑9000，但是高通也没有闲着，在5月份就带来了全新的基于台积电4nm工艺，能效比表现比天玑9000更好的SOC——骁龙8+。（手机厂商内部拿到的时间更早）
这就对天玑9000产生了直接的冲击，毕竟能效比更好，性能更强且品牌知名度更高的骁龙8+才是最稳妥的解决方案。
总之，联发科天玑9000遇冷虽然有些出乎意料，但是细想之下也并非难以理解，联发科想要在高端市场和高通齐头并进，起码还需要两道三代的迭代，才能重拾消费者的信心。
END 希望可以帮到你
