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在华为投入大量资金的支持之下，华为自主研发的海思芯片不断突破，进入全球最顶尖的芯片行列当中。虽然华为自主研发的海思芯片已经突破到了5nm的领域，但是由于美国的封锁，导致台积电终止了和华为的合作，使得华为自研的海思芯片无法生产出来。
也正是因为缺少了芯片的缘故，华为的手机出货量才不断的暴跌，失去了大量的市场份额。随着华为Mate50系列的发布，华为的余承东也是表示，华为的供应链即将恢复，想要购买华为手机的消费者今后都能轻松的购买到。
在美国芯片封锁之下，华为的余承东敢宣称华为的供应链已经基本恢复，那自然是有底气在里面的，而余承东的底气就是来自于华为的3D芯片堆叠技术。
近日，华为宣布将会在之后的部分机型当中使用华为的堆叠芯片，以此来获取更高的能效。不仅如此，华为还和中芯国际达成了合作，将部分中端的海思芯片交给中芯国际负责生产。
华为宣布将使用芯片堆叠技术，苹果也曾使用
前一段时间，上海市委外宣办公开宣布，上海市企业实现了14nm的芯片生产，熟悉芯片行业的人都能够猜到，这个企业就是中芯国际。14nm芯片本来就是一道门槛，从成熟工艺制程进入先进工艺制程的门槛，可以说，本次中芯国际实现14nm芯片生产可谓是意义重大，而对于华为而言，中芯国际能够实现14nm芯片生产的意义则要更加重大，这关系到了华为在接下来一段时间之内的芯片供应。
为什么这么说呢？自然是和华为的3D芯片堆叠技术有关。华为的3D芯片堆叠技术能够将两块14nm的芯片堆叠起来，以此来获得7nm的芯片能效。也就是说，对于华为而言，在掌握了3D芯片堆叠技术的前提之下，中芯国际实现14nm芯片生产也就意味着华为可以获得7nm的芯片。这对于华为解决高性能芯片的难题而言，无疑是一次重大的突破。
除了华为之外，华为的老对手苹果也掌握了一定的芯片堆叠技术，并且还在手机上使用过。苹果推出的M1 Ultra芯片就是利用芯片堆叠技术，在不改变芯片制程的前提之下，制造出来的一款堆叠芯片，并且还使得芯片的多核性能翻倍提升。
事实上，芯片堆叠技术并不仅仅是让芯片性能提升那么简单，更是一种可能颠覆当下芯片制造行业的一次技术突破。从三星和台积电最近宣布的一系列消息，就能够看出来三星和台积电已经产生一些恐慌了。
三星和台积电先后宣布，追求极致的能效还是担心被替代
在华为宣布将在今后的部分手机当中使用堆叠芯片之后，三星和台积电便在短时间之内先后宣布了多则与芯片制程相关的消息。
