三星正式对外宣布2025年将开始大规模生产2nm的芯片,2027年则是会实现1.4nm芯片的量产。在两年之内实现技术突破,让芯片的能效翻倍,再加上今年6月份时候的3nm芯片量产,三星可谓是要在短时间之内让芯片顶尖技术不断推进。
不仅三星打算在短时间之内实现技术突破,台积电也是相同的打算。先是在今年下半年继续建设全新的N3A生产线,紧接着在2025年实现2nm量产,并且也组织了团队进行1.4nm的芯片研发,打算在2027年实现量产。
三星和台积电之所以在华为宣布使用芯片堆叠技术之后先后宣布了这一系列的芯片生产规划,要在两年的世界之内就实现一次技术突破,根本原因并不是像刘德音所说的那样追求极致的能效,而在于担心被替代。
众所周知,三星和台积电是目前芯片制造行业当中的领头羊,也是芯片技术最先进的两个企业,正是凭借着先进的技术,三星和台积电在全球芯片行业当中可谓是赚的盆满钵满。毕竟很多高性能的高端芯片只有这两个企业可以生产,买家没有什么选择的余地和讨价还价的空间。
虽然三星和台积电现在能够凭借着先进的技术收益,但若是芯片堆叠技术进一步成熟,并且被大规模使用之后,那么三星和台积电想要维持现在的话语权可没有那么容易。毕竟3nm的芯片不好制造,但是5nm的芯片却没有那么难,更别说7nm和14nm了。
三星和台积电现在迅速研发更加先进工艺的制程,就是为了进一步垄断市场,同时也是为了限制和挤压芯片堆叠技术发展的空间。比如说,等到1.4nm芯片研发出来的时候,如果还是只有三星和台积电掌握了3nm和2nm的工艺技术,那么哪怕其他的厂商能够通过芯片堆叠通过堆叠5nm的芯片实现3nm芯片的性能,也依然无法获得最顶尖的2nm和1.4nm芯片的性能,依然要花高价来购买三星和台积电生产的2nm芯片和1.4nm芯片,毕竟若是没有顶尖的芯片,这些厂商也无法与同行竞争。
正是因为这个原因,三星和台积电才会在华为宣布使用堆叠芯片之后快速宣布未来的研发打算。对此你们是怎么看的呢?