要在半导体领域进行研发和创新，是个苦活——投入大、风险高、回报周期长。国产CPU公司龙芯的创始人胡伟武就曾说过，创业是“九死一生”，而在半导体领域创业，则是“九十九死一生”。
有赖于这黄金十年，投入半导体行业的资金，远高于前一个十年之和，这为中国半导体企业提供了技术创新的底气。另外，科创板的设立，也给资本一个退出通道，在第一批登陆科创板的企业中，有约六分之一企业属于半导体行业。2014年国家集成电路产业投资基金正式设立，其对于中国半导体产业的发展，起到了重要引导作用。
2001年，张汝京带领工程师团队，在张江创立了中芯国际。这被视为中国半导体产业的一道分水岭，这对于中国半导体产业生态的建立至关重要。许多芯片设计公司在此时开始建立起来，一些中国芯片设计公司开始和中芯国际共同开发工艺、产线。
2010年，中芯国际向中国芯片设计公司格科微电子，以CMOS图像传感器加工技术交付了10万片8寸晶圆，并实现了65纳米工艺的量产。2016年上半年，中芯国际满产，产能利用率接近100%，收入、毛利、利润等盈利指标均创历史新高。2017年10月，前台积电研发处前处长梁孟松入职中芯国际，在中芯国际研发28纳米、14纳米先进工艺制程。2018年10月中芯国际宣布14纳米FinFET工艺研发成功。中芯国际也成为中国大陆唯一一家能够自主进行28纳米以下制程芯片生产的晶圆代工厂。
亲历中国50年半导体行业发展历程的行业观察家莫大康，此前在其文章中分析，中国半导体产业的发展离不开三条路，自主研发、兼并及合资，其中，研发是根本，而人才在半导体行业至关重要。
在半导体行业，一个有丰富经验、成建制的团队，对于事情的成功起着决定性的作用。如今只有ASML公司的极紫外光刻机能够制造5纳米及以下制程的芯片，而能够操作这台光刻机的工程师，更是寥寥无几。
过去十年，是中国科技产业转型升级的加速期。科技人才推动中国科技产业的迅猛发展，同时前沿技术、新兴产业、数字化转型等领域又迫切需要更专业、更庞大的科技人才队伍。
科学家钱学森早在2005年就曾提出过一个问题：“为什么我们的学校总是培养不出杰出人才？”这就是著名的“钱学森之问”。如今17年过去了，在科技创新人才的培养上，中国已初步摸索出一条系统性的解决方案。
2010年，国务院颁布《国家中长期教育改革和发展规划纲要（2010-2020年）》，这是21世纪中国第一个教育规划，也是今后一个时期指导全国教育改革和发展的纲领性文件。此后，培养数、理、化、生、计算机等基础学科拔尖人才的“珠峰计划”，选拔有志于服务国家重大战略需求人才的“强基计划”，以及为高层次人才提供特殊支持的“万人计划”等重大人才工程项目层出不穷。
在高等教育人才培养上的力度前所未有。教育部数据显示，自2012年到2021年，高等教育阶段国家财政性教育经费约翻了一番，累计超过5万亿元。
据美国乔治城大学安全与新兴技术研究中心（CSET）2021年发布的报告，2000年美国STEM领域
