此外，黄仁勋也谈到了半导体供应链，他强调，世界需要认识到半导体供应链非常复杂。“制造一部手机、一台汽车或电脑，几乎需要整个世界的参与。世界上最先进的有机衬底（substrate）来自日本，但它在中国被集成到计算机中，软件是在美国开发等等。所以必须从头到尾审视供应链，并意识到世界已经是多么不可置信地融合在一起。”
同时，黄仁勋也谈到半导体供应链弱点的根源，“为了使供应链更具弹性，最重要的事情之一当然是确保先进技术仍然可用，但我们也必须让所有供应链中的‘古老’技术转移到更现代的世界中。”
“否则，就像我们听说过的很多汽车因为USB收发器而无法发货，或者汽车因为无法使用电动车窗而无法发货，抑或自动座椅的微控制器不可用。这些都不是因为没有非常强大的CPU。”黄仁勋说，“全世界都意识到这是我们弱点的根源。他们不能留在这样的老工厂，因为老工厂没有弹性，没有足够的老晶圆厂。所以我们需要移动150纳米、90纳米的旧半导体技术，将其移至现代技术节点，制造过程更丰富，工厂规模更大。”
