从10年不涨薪到应届生年薪超50万元：芯片人才之渴何解？
后摩智能芯片开发板
后摩智能研发基于存算一体技术的大算力AI芯片，这家芯片初创企业创始人吴强曾对澎湃新闻（www.thepaper.cn）表示，行业内验证人才紧缺，价格甚至高于设计人才，创业企业互相挖人。但这是暂时的，两年内会趋于理性。
而孙文剑认为，创业公司的高工资、高期权并非一定能吸引员工。工程师越来越理性，眼光越来越远，不再只是看中加入一家创业公司，拿两三年高工资，而是希望伴随公司成长，能成为未来10年甚至更长一段时间自己的舞台。“这也是跟前几年不一样的地方，一些工程师的认知在变得越来越深刻。”
芯片设计企业超2800家：底层人才快速培养，金字塔尖人才稀缺
“芯片发展从2000年到现在已经20多年了，以长三角为基础出现了很多IC设计、封装人才，基本上都在上海、苏州地区，这里原来是外资企业的研发总部，包括封装的工厂都设在这个地方，是培养中国半导体的摇篮。”查莹杰说。
实际上，上世纪50年代末60年初我国就有了半导体产业，当时的发展几乎与世界同步。随着与世界的差距拉大，直到2000年以后以中芯国际等企业的创办为开端，民营半导体企业从零开始成长。
特别是2005年VC（风险投资）出现后，半导体企业大批量增加。2014年国家集成电路大基金出手，中国半导体行业迎来复苏。而中美贸易摩擦与科创板的设立催生了国产化2.0时代，助推形成真正的半导体投资和创业热潮。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军去年分享的数据，6年前的2016年，我国芯片设计企业突破1000家。截至2021年，我国芯片设计企业已有2810家，比2020年的2218家增长了26.7%。除北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。
芯片设计企业的大量增加也意味着对IC设计人才的需求量急剧增加。“IC设计企业最大的成本就是人。”芯片设计公司澜起科技股份有限公司（688008）公共事务部负责人宿志玲去年3月表示，全国每年毕业的优秀IC设计人才可能只有1000-2000人。
以氮化镓、碳化硅、氧化锌、金刚石等为代表的第三代半导体材料是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”。就氮化镓领域人才现状而言，查莹杰直言“短期内人才紧缺现象很难解决”，人才培养也不是一蹴而就的。“氮化镓部分目前在国内来说很有挑战，以前涉及到氮化镓的学校并不多。”
叶冠泰认为，一般来讲，“有五年经验才能真正开始做一些比较有意义的设计工作。现在已经有这么大的缺口，未来我们加大半导体专业大学生的入行，至少还需要五年时间。”
元禾璞华投资会主席陈大同从上世纪70年代开始进入半导体专业学习至今，已经和半导体打了40多年交道。陈大同更为乐观，他并不担忧中低端半导体人才。“短期中低端人才我估计顶多有个两三年时间就能解决，这是一个暂时现象。”
“中国真正缺的是高级人才。”陈大同将高级人才分两种，一种是企业里的高级研发人才，这种人才需要针对产品定义从芯片架构、算法等方面解决问题。
陈维良打了个比方，企业的人才分布就像一座金字塔，而芯片设计企业往往两方面人才都缺，目前行业普遍存在的问题是人才总量不够，那么金字塔就不可能很高很大。而更重要的是缺乏金字塔塔尖上的人才。2800多家芯片设计企业里，每家企业都需要带头人，仅从底部垒起人才金字塔，缺乏塔尖人才，这对企业竞争力有极大限制。
经验积累相对不多的底层芯片人才可以快速培养，“假设今天我们缺30万人，但今年有10万人进入到这个行业，两年以后这10万人都变成有两年工作经验的人了。但是塔尖上的人要经过10年、20年才能培养起来。”陈维良表示，从塔底慢慢爬到塔尖，人才培养不能光靠“喊”，更重要的是产业积累。
陈大同认为，企业里的高级研发人才短缺会随着企业发展在几年之内得到解决。“我们最终缺的人才是真正的创新型、研发型人才。”也就是陈大同所说的第二种高级人才：高校、研究所里能够创造出颠覆性新技术的人才。
