美国众议长佩洛西窜访台湾,让人们忽视了一个大新闻——美国通过了芯片法案。
美国众议院通过法案,并提交拜登 图:CNBC报道截屏
美国“芯片法案”于今年7月19日获美国参议院通过,8月4日获众议院通过,美总统拜登将于8月9日正式签署法案。
作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案,这一芯片法案备受瞩目。这个法案的核心内容是,通过给三星、台积电这些半导体大厂发补贴,拉拢它们去美国建厂,把半导体产业的生产移到美国去;同时限制这些大厂在中国大陆投资建厂,打压中国大陆的半导体产业的发展。
芯片法案都有些啥?
芯片法案 图:资料
简单来说,这项涉及2800亿美元拨款的法案包含了三部分内容:
一部分为“芯片+”(CHIPS-plus)法案,包括了美国参众两院筹划已久的527亿美元配套补贴的“芯片法案”。
一部分为《研发、竞争和创新法》,投资超过2000亿美元加强人工智能等技术领域研究以及其他技术研发活动。
最后一部分是“2022年最高法院安全资金法案”。
其中前两部分最为关键。
在“芯片法案”中,将为美国半导体生产发放527亿美元的政府补贴,供美国的芯片制造商们建设工厂生产芯片组件等,同时还提供为期4年的减免25%税收政策,此外也包括拨款5亿美元用于国际间安全通信计划、拨款2亿美元用于工人培训等计划。
该法案还授权在10年内拨款2000亿美元,促进美国对芯片行业的“研究与创新”,比如在人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域的科学研究。同时投入100亿美元在全国建立20个“区域技术中心”,投入数十亿美元促进基础研究及先进半导体制造能力等。不过国会仍然需要通过单独的拨款法案来为这些投入提供资金。
同时,该法案还明确提出了限制半导体大厂在中国投资款项,明确要求获得该法案补贴的半导体企业,在未来10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。
白宫新闻秘书卡琳·让-皮埃尔(Karine Jean-Pierre)称,美国支持建立强力“护栏”,“芯片法案”补助的半导体企业将被限制在中国大陆投资。芯片法案补助措施目的在投资美国,而不是投资中国。“护栏”有助于减缓中国半导体产业成长,这也是法案重要部分,相信强大“护栏”能维持现状。
分析人士指出,一旦该法案付诸实施,或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。
拜登和佩洛西,都是为了它!
5月22日,拜登访韩,一下飞机就迫不及待地直奔位于京畿道的三星半导体工厂参观视察,与三星的领导人会谈。拜登透露想要和韩国在半导体领域加强合作的意向,并宣称,只有加强在供应链方面的合作,才能避免对价值观不同的国家的依赖。
8月3日,佩洛西“冒天下之大不韪”窜访台湾地区,会见台积电董事长刘德音,据《华尔街日报》报道说这是佩洛西点名要见的人,被外界称为“比会见蔡英文还重要”。
台媒报道称,蔡英文3日中午请佩洛西一行午宴,在对方要求下,邀台积电创办人张忠谋、董事长刘德音与和硕副董事长程建中作陪。目前,仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约55%的份额。台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约65%的市场份额。
虽然没有报道具体午宴间会谈内容,外界很容易就猜到,肯定绕不开美国的芯片法案和游说台积电到美国投资建厂的话题。
2020年之前,台积电一直否认会在美国建晶圆厂,但最后还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂。按照之前计划,2021年6月正式开始建设,然后计划在2024年投产。但现在进度非常不理想,2024年能不能正常投产,可能还得打一个问号了。
7月15日,《韩国商业月刊》称拜登政府已经就此事向首尔下达了最后通知:美政府要求韩国限期答复美方他们是否会加入美国、韩国、日本,以及中国台湾地区组建的“芯片四方联盟”(Chip4),8月31日就是最后期限。