本期聚焦《芯片和科学法案》落地节奏，推进难点，潜在的影响面等相关问题的解读与分析
划重点
- 1法案对先进制程芯片的标准只字未提，且要求相关部门对禁令门槛，根据行业情况动态调整，即可以根据需要任意封杀，随时封杀；
- 2美国晶圆制造成本打不下来，问题集中在基础设施建造，水电地配套设施、人力等几个核心方面；
- 3美国在芯片制造环节的人力缺口巨大，非本土企业在美建厂，还需要克服工会对成本和效率的影响；
- 4严格的资金监管可能会带来效率问题，包括冗长的审批和游说流程，利好的是大企业，对中小企业并不利；
- 5527亿美元的总盘子，对于利润高企的芯片厂商来说，本身就不具吸引力，部分企业在美建厂的总成本，已远超补贴总额；
- 6通过527亿美元来吸引制造回流，再间接撬动先进工艺落地美国的策略，很难生效，短期也难解芯荒。
作者 / 田维新 编辑 / 苏扬
当地时间8月9日，在众多美国芯企高管的见证下，拜登完成《芯片和科学法案》的签署，雄心勃勃开出527亿美元大单，孵化美国的半导体产业。
这份法案从酝酿到签署，浩浩荡荡，历时两年之久，旨在促进美国半导体行业的复苏，但也存在诸多待解的问题，包括配套措施、人才培养、资金分配和监管等等，在这些问题得到解决之前，《芯片和科学法案》，名大于实。
振兴美国半导体的诉求由来已久
自疫情和缺芯问题发生以来，美国就意识到全球供应链正在发生剧烈的改变，其中芯片，成为21世纪战略物资，重要性比肩当年的石油，美国认为必须拥有高端芯片的制造能力。
2021年4月，美国商务部长在国会听证会上宣称：“现在可以毫不夸张地说，我们遇到了危机，美国曾经在制造领先的半导体芯片方面领先世界。今天我们在美国生产这些芯片的0% ！”
* 图为拜登与美国芯片企业高管举办线上会议讨论供应链问题时，举起一块晶圆
在这之前，美国相关部门其实已经在探索组建一个由美国主导的全球半导体供应链联盟。
2021年6月，美国通过《创新竞争法案》，这份法案总预算超过2500亿美元，涵盖美国多个科技行业，其中有大约530亿美元用来投资半导体，但是《创新竞争法案》涉及领域过于庞大，包含芯片、汽车、医疗设备和电信等共计超过59个领域，引起多方激烈争论，迟迟未能通过。
不过，在英特尔英特尔、应用材料等美国半导体大型企业的游说下，单独推动《创新竞争法案》半导体部分的审议，《芯片与科学法案》应运而生，本文将重点围绕法案中芯片部分，针对法案落地会面临主要问题，逐一拆解。
芯片法案的后门：可任意封杀，随时封杀
《芯片和科学法案》最受瞩目的无非是两个部分，一部分是政府拨款，大约527亿美元的投资：其中390亿美元是政府拨款，直接下发；
另外132亿美元则是用于技术研发和人才培养；2亿美元资助拨给劳动力和教育基金，解决晶圆制造工人问题；5亿美元则用于通信技术安全发展和半导体供应链活动；
另一部分政策限制，也就是所谓企业必须符合的“条件”：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进芯片，期限为10年；接受美国国家科学家基金会的监管，每年对美国披露海外财务安排，尤其是在特别关切国家的财务状况。
芯片法案的目标、资金安排相对明确，但在细节上仍然留有模糊的操作空间，或者说后门。
关键一点，法案中对先进制程芯片的标准，只字未提，即可以根据需要任意封杀。
按半导体行业共识，一般把28nm制程工艺定为成熟工艺和先进工艺的分水岭，使用28nm工艺制造的芯片都列入先进工艺范畴，法案在这方面模糊操作，意味着未来可以将任何芯片制造技术，甚至芯片制造的相关技术列入管控名单中，例如当前最为热门的“CHIPLET”小芯片概念。如果未来美国认为先进封装工艺有必要进行管控，也可以以此为借口做出限制。
