十问十答丨被拜登政府吹上天的芯片法案，对我国芯片业包藏什么祸心?
从法案本身文字来看，补贴主要针对半导体制造环节，但是美国还有更多的芯片设计企业，例如英伟达、高通、博通，他们的体量更大、在产业链的影响力更强，然而却未能分得多少利益，因此，对于“分配不均”的法案内容，他们可能会持观望、甚至是反对态度。
六、能否从根本上改变全球芯片产业格局？
随着特朗普政府对全球化趋势的逆转动作，以及疫情以来各国、各地区对关键产品的供应链保障重视程度提升，更加上去年的全球“缺芯”，让中国、美国、欧洲极度重视芯片全产业链的自主可控，中、美、欧都在加强芯片全产业链布局。各方希望拥有全产业链掌控力的趋势已经形成。这一法案的诞生，不过是这一趋势在美国的阶段性结果。该法案的推出与执行，反过来也会加速推进这一趋势的发展速度。
从企业运营的角度来讲，台积电在不同地域的设厂，做全球化布局，是分散风险、拓展市场的最佳策略。然而，考虑到产业链控制力与地区综合实力，如果台积电加大甚至将先进制程迁往美国，势必削弱台湾地区在产业链关键环节的地位。从台湾当局的角度讲，一个将高端制程迁往美国的台积电，既会降低台湾在全球信息技术产业链中的地位，也会打破传说中的“矽盾”。台湾当局会想方设法阻拦台积电在美国大量投资建厂。
同时我们也应该看到，这一法案除了对芯片行业的直接补贴，2000亿以上对基础科学与技术领域的投入，影响更为长远，对人才的虹吸效应巨大。
七、美国历史是否有过类似的先例？
美国历史上也曾经有过多个类似的先例，克林顿执政时期，组织实施了一批重大科技计划和工程，巩固和提高了美国在信息技术、纳米技术、生命科学、航天等战略高技术领域的优势地位，比如1993年克林顿政府根据《高性能计算与通信法案》（1991年）制定了《国家信息基础设施计划》，即著名的“信息高速公路计划”，到1997年，信息技术对美国经济增长的贡献率达到1/3以上。
八、法案出台后，对我国芯片产业提出了什么样的挑战？
这将会加剧在全球芯片领域的军备竞赛，众所周知，军备竞赛没有赢家，无法达到共赢。说到底，人类社会的主流价值观还是合作和共赢，美国芯片法案的推出是对这一主流思想的挑战。我们国内的从业者和制度制定者，要打破这种内卷。要建立我们自己的供应链护城河，扩大与完善产业链生态圈，同时也要加强人才的培养和吸引。
九、法案特别提及的“先进制程芯片”包含哪些关键技术？
28nm以下制程，包含14nm、7nm、5nm、3nm；
Chiplet，随着芯片制程逼近到物理极限，chiplet对芯片的发展非常重要。Chiplet 的意思是由多颗晶粒（多Die）通过特定工艺进行链接并封装组成的一颗大芯片，传统的芯片是由单一晶元（单Die）封装而成。通俗一点讲，这是一种用搭积木的方式，把一堆小芯片通过特定技术组合成一块大芯片的技术路线。
十、芯片法案实行的阻碍是什么？
在美国国内，由于该法案造成芯片产业链不同定位的公司利益分配不均，势必在执行层面会有来自产业方面的阻力；国际上，台湾地区和韩国，考虑到自身利益，也会通过各种手段阻拦对以台积电和三星为主各相关公司和人才的迁出。因此，这主要为了刺激芯片高端制造的527亿补贴与刺激法案，在实施细则不清楚的情况下，最终效果有待观察。
