近日，美国《2022年芯片和科学法案》（下称《芯片法案》）经总统拜登正式签署成为法令。酝酿之初，这份长达1000多页的法案就已声名大噪，被美政界和媒体称作“美国赢得21世纪经济竞争的利器”“数十年来政府对产业政策最重大的干预”。
拜登夸佩洛西：“就是天崩地裂，你也能搞定法案。” 很明显，法案很大程度上就是冲着中国来的。
美国《2022年芯片和科学法案》正式签署成法。图源：美国国务院网站
一
美国着急砸这么多钱到芯片产业，有其历史和现实背景：上世纪90年代，美国芯片制造产能在全球市场中占比一度高达37%，现在跌到了12%。《芯片法案》就是要鼓励芯片企业回美国建产线、扩产能，重新壮大美国芯片制造业。
据白宫声明，法案将为美国芯片制造、研发及劳动力发展提供527亿美元补贴，给予在美设立芯片工厂的企业25%的投资税收优惠，同时拨款约2000亿美元，促进美国未来10年在人工智能、量子计算等领域的科研创新。林林总总加起来，涉及资金超2800亿美元。
可这计划虽大，落实起来还是“胡萝卜+大棒”策略——
“胡萝卜”即拿钱砸，527亿美元成立“四大基金”，分别用于芯片制造、芯片科技安全和创新、芯片劳动力发展及教育、国防专用芯片；“大棒”更是直接指向中国。
比如，法案禁止获得美国补贴的公司在中国大幅增产先进制程芯片，限期10年，违反禁令者或需全额退还补贴款项；法案同时禁止联邦激励基金接受者在“对美国构成国家安全威胁的特定国家”扩大半导体产能。
说白了，拿了这笔补贴，意味着10年内不能在中国大陆投资更高水平芯片。白宫新闻发言人说，《芯片法案》就 是要吸引半导体制造企业更多地投资美国而非中国。
问题是，芯片是国际化产业，领先的都是跨国公司。不少外媒认为，《芯片法案》的根本目的，就是让台积电、三星、英特尔等跨国芯片企业在中美之间“选边站”。
中国大陆是全球最大芯片市场。目前，台积电在中国大陆设有16纳米和28纳米芯片制造工厂，三星在西安有存储芯片制造工厂，SK海力士、英特尔、美光等企业都在中国拥有芯片封装和测试工厂。此外，不少7纳米、5纳米的高端芯片项目也正在谋篇布局。
法案生效后，如果这些企业继续在中国扩建工厂，就可能失去美国巨额补贴，在与其他美国本土芯片企业竞争中处于不利地位，甚至在产业链上下游受到美方执法干扰。
但如果企业真听话，把产能转向美国，又等于在很大程度上放弃了中国庞大的市场机遇。毕竟这种高科技含量、高附加值的产业，走的一直是“高研发投入-高市场应用-投入研发”的循环路径。
台积电（图源：网络）
二
据BBC报道，法案签署前，所有美国芯片制造商都收到了美商务部信函，要求不再向中国供应14纳米或更先进芯片的制造设备。中国半导体智库“芯谋研究”分析认为，《芯片法案》只是“前菜”，组建“芯片四方联盟”、拉拢日韩及中国台湾构建美国芯片“后院”，才是扼制中国芯片产业发展的关键杀招。
让一个产业成为地缘政治武器，显然有悖经济规律。
过去几十年，芯片产业已高度全球化。一些先进芯片的生产需经历蚀刻、扩散、封装等1000多道工序，平均需要70多次跨境合作来完成。
去年，岛叔到山东拜访过一家“专精特新”企业。这家企业主要生产耐高温石墨容器，用于半导体材料的制造和提纯。企业负责人介绍，越是精密的产品，高温锻造时对容器受热的均匀性要求就越高，经过多年钻研，企业已成功制造出具有自主知识产权的超高温真空气体高纯化炉，取得了独特市场优势。
但掌握技术优势不是单打独斗。现在该企业仍要从日本合作伙伴处进口原材料。为啥？芯片产业链很长，单家企业能把其中一个环节做精实属不易，各方只有根据自身比较优势和特点进行合作，才能实现效率最大化。
