大厂也有烦“芯”事：巨头下场造芯，押注下一个“黄金十年”？
或许，从最初选择“造芯”的那一刻起，大厂们就陷入了芯片持久战中。
一方面，随着后摩尔时代到来，AI芯片的设计挑战将逐渐增多，下游的多样需求向上传导，势必对芯片的性能功耗提出更高要求，芯片的工艺水平也将备受期待，“造芯”的大厂不得不为更复杂的设计、更长的开发周期乃至更高的流片成本买单。
另一方面，芯片行业重资产、重研发、长周期的发展特性，决定了任何入局者都不可能在短期内取得巨大成功。北极光创投董事总经理杨磊曾谈到，“半导体需要产业经验，扎得深才能看得清。”
而芯片研发应用，势必需要完整的上下游生态做支撑才能走得长远，也打通相关链条也需要极高的时间成本。以华为为例，华为做了近十年的准备，开发麒麟芯片、鸿蒙OS操作系统、打通供应渠道，并尝试构筑自有的HMS生态，这两年才初见成效。在研发上，华为每年投入上千亿元，这个数字每年还在不断增加。
比起做通信起家的华为，互联网巨头们要淌过这一过程极可能投入更多。目前，各家才初尝“造芯”甜头，距离市场需求全面爆发、产品成熟并大规模量产还颇为遥远，巨头们势必要做好长期全“芯”投入的准备。毕竟，罗马不是一天建成的，巨头“造芯”还有很长的路要走。
但让我们把眼光放得更长远，事实上，在这场“造芯”征途中，互联网巨头们也间接推动了半导体国产替代进程，为我国芯片圈输送了大量人才。
目前，我国芯片发展的关键痛点之一便是芯片人才短缺，不但亟需具备专业能力和全球视野的芯片领军人才，能够把控芯片质量和具体运营的高级管理人才也有待补充。
但截至目前，国内开设有芯片相关专业的知名高校仅有清华、上交、复旦、中科大、电子科技大学等寥寥几家。据相关数据统计：2020年我国集成电路相关专业毕业生规模在21万左右，约占毕业生总数的2.3%，这其中仅有不到三万的毕业生选择从事集成电路相关工作。2025年我国芯片专业人才缺口将超30万人。
芯潮IC注意到，在巨头“造芯”的这些年，越来越多大厂背景的创业者涌入了创投圈，国产服务器CPU芯片研发商「鸿钧微电子」就是其中之一。
鸿钧微电子CTO陈伟祥曾在阿里平头哥团队“倚天710”项目中担任SoC设计负责人，也是鲲鹏内核的主架构师，公司主攻的服务器CPU正是半导体产业的主航道之一。成立不到一年，鸿钧微电子已连获两轮大额融资，吸引了高瓴创投、华登国际、鼎晖投资等多家知名资本。
此外，启灵芯、西芯、遇贤微等多个阿里平头哥背景的创业公司也如雨后春笋般冒出，在全球芯片战役愈演愈烈的今天，越来越多人才从大厂走出，成为芯片国产化建设的中坚力量。
结语
站在全球芯片发展的关键转折点上，大厂“造芯”是疯狂一幕，也是关键一步。
踩着上一批互联网红利被瓜分殆尽的节点，大厂们亟需将自身战略定位与国运民生相结合，学会为自己“造血”，才不至于在下半场竞赛中掉队。而他们能否继续引领下一个“黄金十年”，我们拭目以待。
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