芯片 就业 芯片设计年薪国产芯片激荡十年：设计人才成抢手货，毕业4年工资翻了6倍
最后，他还会看研发团队的多元化程度，“如果研发团队来自多家文化不同的企业，内部内斗的现象肯定是存在的，基本上不会跳过去，如果是单一文化的公司，那氛围这方面会好很多，可以考虑”。
缺口
简单概括，一枚小小的芯片生产需要走过三个阶段，设计—制造—封测。长期以来，凭借人力成本优势，国内的封装测试最为成熟；而这4年时间的资本热潮，又帮助设计端迎头赶上。
如今国内芯片产业发展最大的难点落在了制造端。中国在生产先进工艺、设备和材料等环节受到制约，除中芯国际可以代工14纳米芯片生产以外，其他绝大部分半导体代工厂可量产工艺皆在28纳米及以上。
这样的缺口不是仅靠资本就能够解决的。“就算把那些先进工艺的设备免费送到我们手里，有能力去操作这种设备的工程师也找不到几个，要把它们用好的就更少了。如果还要在用好的基础上，再研发出什么新的工艺，这种人就更找不出来了。”
黄杰直言，一个工程师如果没有真正实操过7纳米产线，那么即便有了一台ASML公司的极紫外光刻机也不知道如何使用。他们公司设计的7纳米芯片，只能找台积电代工。
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不同于其他工厂流水线，以精细化著称的芯片产业真正需要极具理论基础的高材生扎根一线。然而，在IC设计薪酬暴涨的几年里，制造端的人才仍然不足。
2020年研究生入学的时候，高琼本来读的是专业材料方向，对口工作是进晶圆制造厂。但在综合考量多方因素后，他转型到了IC设计领域。他告诉时代财经，身边的同学超过半数都跟他做了同样的选择，扣除转向其他行业和深造的人，留在Fab（晶圆厂）的人不超过三分之一。
薪资是非常重要的一个方面，一般而言，相比于能开出40万元-50万元年薪的IC设计企业，Fab的待遇不过20万元左右，差异明显；工作环境也不尽如人意，哪怕是硕士毕业，也需要在偏远的工业区厂房内，跟普通工人一样三班倒维持机器运转，难说有什么吸引力。
但制造端的人才缺口又是巨大的。半导体第三方分析机构芯谋咨询做过一个统计，以月产能4万片的12寸晶圆厂为例，总监及以上岗位需要30人左右，培养周期在15年以上；总监以下的部门经理需要近百名，培养周期在10年左右；骨干工程师需要350人左右，至少需要3年至7年培养；初级工程师需要630人左右，需要2年左右培养。
以此计算，如果按新增20家芯片制造厂来看，则需要3万多经验丰富的产业老手。这部分人才的缺口国内目前还没法满足。
不过，芯片半导体产业投资人王飞透露，随着设计端过热，资本的热度已经开始慢慢转向制造端，但人才的缺乏成了他们投资的最大掣肘。他此前看中了一个晶圆厂的项目，就因为团队引进的问题，被长期搁置。
“一个晶圆厂动辄几十亿的投资，就算资本愿意承担一定的风险，但至少也要保证有二三十个资深工程师才带得起来。团队进不来根本没办法操作。”
要解决制造端人才缺口的问题，不少声音将解决方案指向象牙塔，认为只要让国内更多院校建立集成电路学院，扩大招生，就能支撑芯片产业发展所需要的人才缺口。
但王飞认为，解决人才问题的关键还在产业的发展，学院教育与实际应用本身就有着一定的区隔。以美国为例，它们甚至并没有专门的电子系，人才的培养更多在企业中完成。但国产芯片总共才发展十年左右，还无法提供这样的空间。
而这一点，终将随着中国芯片产业的成长逐渐改善。一个好消息是，国产芯片的市场认可度正在逐渐变高，市场需求最终会倒逼产业链发生改变。
一名华强北的芯片代理商向时代财经透露，以往由于国产产品配套不完善、使用体验不好，只要国外已有同类产品，国内的产品基本不会被考虑。但现在，基于疫情、地缘政治以及全球缺芯的多方面因素考虑，只要是稳定性和质量能够和国外相近，就能够被采购。
“2022年这大半年以来，愿意尝试国产芯片的客户越来越多，经我们的销量至少比去年提高3到5倍。”上述代理商表示。
（文中受访者均为化名）
