环球晶圆：2022 年 ASP 预计进一步提升，2024 年前产能均已售罄
2021Q4 及全年营收创历史新高。得益于产能利用率提升、ASP 增加以及产品结构优化， 公司 2021Q4实现营收 158 亿新台币，同比增长 11.4%，环比连续九个季度增长。2021 年全年营收 611 亿新台币，同比增长 10.4%。2021Q4 单季度毛利率创历史新高，达到 41.3%，全年毛利率 38.1%，达到历史第二高水平。公司所有尺寸、所有型号的产能自 2021 年中开始都持续满载，新增订单价格上升，截至 2021 年底公司预收款达到 286 亿 新台币（约 10 亿美金），单四季度新增预收款 62 亿新台币。公司看到 2022 年预收款仍 在持续增加，并预计 2022 年仍将保持产能满载，ASP 增加以及产品结构优化。2022 年 前两个月，公司分别营收 52.16/53.56 亿新台币，同比增长 14.67%/16.15%。
下游需求旺盛，36 亿美金资本开支全球扩产。公司计划总资本开支 36 亿美金用于新建 产能及原有设施扩产。欧洲：意大利子公司 MEMC SPA，在原来的晶体生长模块规划基 础上，增加新的 12 英寸抛光和外延片硅片模块，共同构成公司在意大利的第一条完整 的 12 英寸硅片产线，预计 2023Q2 开始运行。欧洲除意大利外，丹麦产线也将进行扩 产；美国：扩产 300mm SOI 及 SiC 外延片；日本：扩产 300mm 退火片以及外延片； 韩国：建设新硅片厂；中国台湾：扩产高端 300mm 外延片，并会大规模扩产 SiC 和 GaN 产能。 2024 年前产能均已售罄。公司 2022、2023、2024 年产能已基本售罄，现有设施的扩 产几乎都被长协订单覆盖。展望 2022 年，ASP 预计较 2021 年进一步提升，从二季度开 始还会有新的长协订单增加。由于公司收购 Siltronic 的计划于今年 2 月才被德国政府否 决，因此与客户在新建产能（Greenfield）的长协订单仍在商定中，目前新厂寻址暂时 未定，仍需几个月时间确定，但与设备等供应商的协商已经在同步进行中。
2021 年全球硅片出货面积及营收双创新高。根据 SEMI 统计，全球整体来看，2021 年 半导体硅片营收规模达到 126 亿美元，出货面积达到 14,165 百万平方英尺。硅片已成 为数字化转型及新技术发展的重要承载体，受下游汽车、工业、物联网等旺盛需求驱动， SEMI 预计 2024 年全球出货面积增长到 16,037 百万平方英尺。
复盘半导体硅片价格，2009-2011 年在后金融危机影响下，全球主要硅片制造商取消扩 产计划导致供给端收缩，因此硅片价格呈小幅上升趋势。但 2012 年开始，硅片价格开 始不断下滑，硅片价格由 2012 年的 0.96 美元/平方英寸下降至 2016 年的 0.67 美元/平 方英寸，主要由于制造商扩产计划顺利实施使得硅片市场产能过剩。在经历了六年的持 续下滑后，硅片价格在 2017 年重回上升通道，2017-2019 年硅片价格由 0.74 美元/平 方英寸上涨至 0.95 美元/平方英寸，主要由于新能源汽车等新兴市场快速发展、5G手机 的快速渗透带来半导体终端市场需求强劲，市场供需结构发生变化。
我们认为，当前或再现 2016-2018 年上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”。 上一轮硅片供需失衡在 2016-2018 年，根据 SEMI 数据，彼时硅片单位面积价格上涨了 33.5%，半导体硅片厂商营收及盈利水平实现了快速提升。我们认为此轮行业供需失衡 有望再现上一轮硅片供需“剪刀差”带来的硅片涨价，从硅片龙头厂商近期营收及法说 会口径可以看出，信越化学、SUMCO、GlobalWafers 等营收及业绩预期强劲，当前新 增产能有限背景下，涨价是重要营收驱动因素。同时海外龙头新增产能均预计在 2023 年下半年才能陆续开始爬坡，行业长协订单比重增加，我们判断当前硅片行业供需失衡 将至少持续至 2023 年底。
从中国台湾硅片进口数据也可以看到，上一轮“硅片剪刀差”2016-2018 年 12 英寸硅 片价格提升明显。本轮价格也有逐步提高的趋势，2021 年 12 月 ASP 较 2021 年 1 月提 升了5.1%，进入2022年价格提升更加明显，2022年2月ASP较2021年12月13.2%。 考虑到台积电目前主要晶圆厂均位于中国台湾，台积电作为全球晶圆代工龙头，具有较强的议价能力，因此全球来看硅片价格提升具有较高的确定性。
