鼎龙股份——国内 CMP 抛光垫龙头，多产品维度突破。鼎龙股份成立于 2000 年，二 十余年来始终重视技术整合和技术平台，已打造七大技术平台。2013 年全面完整开启 彩色聚合碳粉全球布局。2013 年起延伸布局拓展至集成电路行业，着重研发 CMP 抛光 垫。当前公司在 CMP 抛光垫领域已经实现全制程、全节点覆盖，在 2021 年已成为部分 客户一供，国内领先优势显著，未来随着客户产能持续释放，及公司份额提升，抛光垫 业务有望迎来持续放量增长。CMP 抛光液方面，公司氧化层抛光液产品在 2022 年取得 小量订单，Al 制程抛光液进入客户吨级采购阶段，客户端取得突破性进展；氧化层抛光 液获得国内主流晶圆厂客户 20 吨订单。此外公司实现自主制备抛光液核心原材料研磨 粒子，一方面打破海外垄断，同时提升了盈利能力。清洗液方面公司已取得 Cu 制程CMP 清洗液小量订单。
柔显及其他材料蓄势待发，打开新增长极。YPI 方面，公司 2021 年完成客户验证并实 现近千万营收，2022 年跟随下游 AMOLED 厂稼动率提升，公司 YPI 或进一步放量。公 司预计 2025 年 PSPI 国内市场规模有望达到 35 亿元，TFE-INK 接近 10 亿元，当前行业 被海外垄断背景下，鼎龙 PSPI、TFE-INK 产品中试结束且客户验证良好。我们认为公司 在第一成长线 CMP Pad 逐步在国内外同步发力期间，其他电子材料产品有望逐步推动 公司天花板及未来空间的发展，打开第二/三增长曲线。 安集科技成立于 2006 年 2 月，坚持自主创新，长期致力于为集成电路行业提供汇集创 新驱动、高性能及成本优势的产品和技术解决方案。当前公司成功打破了国外厂商对集 成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使我国具备在该领域的自助供 应能力。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化 学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
研磨液多产品得以突破，紧跟行业多面拓展。当前公司拳头产品铜（含阻挡层）已经在多 方客户实现突破，14nm 稳定量产的同时，10-7nm 逐步突破，并且突破逻辑、存储两大 领域。此外公司钨研磨液已在长存得到应用，也在积极配合客户实现二氧化铈的验证。在 光刻胶去除剂方面，公司光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm 技术节点后段硬 掩模工艺光刻胶去除剂的验证工作正在按计划进行，以加快实现国产化供应；14nm 技术 节点后段蚀刻残留物去除剂的研究仍在按计划进行。 国内需求巨大，客户+品类同步拓展，渗透率提升带动营收利润天花板激增。随着内资晶 圆厂扩产加速，制程提高，对于抛光液的用量得到了明显的提升。安集科技从铜向钨，钨 向氧化物方向的品类推展将近一步实现国产替代，完成对自身潜力的进一步提高。（报告来源：未来智库）
十二、硅片：“第四次硅含量提升周期”，全球硅片需求大幅提升
12 英寸硅片主要用于 65nm 以下节点，也是台积电千亿资本开支主要投资领域。12英 寸硅片主要用于制程节点较为先进的产品，根据 SUMCO 估计，目前 12 英寸硅片需求 中接近 80%都是用于 65nm以下较为先进的制程。从硅片的直接下游晶圆厂来看，台积 电 2021 年 4 月宣布的三年千亿美金资本开支，其中 2021 年的超 300 亿美金资本开支 中，80%用于先进制程，包括 3/5/7nm；2022 年 CaPex 指引 400-440 亿美金，其中 70- 80%用于先进制程，包括 2/3/5/7nm。中芯国际表示，公司 2022 年 12 英寸产能增长将 远远超过 2021 年。联电 2021 年起的三年计划投资 1500 亿新台币（约合 54.1 亿美元） 用于台湾省 12A 厂 P5、P6 的扩产。华虹三座 8 英寸厂 2021 年全年满产，无锡 12 英寸 厂产能持续爬坡，2022 年月产能预计由年初的 6.5 万片提升至年底 9.5 万片。
逻辑芯片和存储是 12 英寸需求增长主要驱动力。根据 SUMCO 估计，按终端应用领域 来看，智能手机和数据中心是 12 英寸硅片需求的两个最大来源，同时也是到 2025 年 12 英寸硅片需求绝对值增长最大的部分。5G、远程办公等数字化需求使得全球产生的 数据量发生爆炸式增长，从而推动了智能手机和数据中心对存储和逻辑芯片需求的增长。
