全球领先的MEMS芯片专业制造厂商（2019-2021均排名世界第一），一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务；公司主营MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计，全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业
海特高新 002023
在高性能集成电路设计与制造领域，公司已建成并投产国内首条6英吋化合物半导体商用生产线，芯片制程涵盖GaAs，GaN，SiC射频、微波及电力电子，公司在5G基站功放芯片，GaN快充芯片，SiC充电桩芯片性能上处于国内领先地位
华微电子 600360
公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体，已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等系列产品，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线
英唐智控300131
控股子公司英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线，采用IDM模式，向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售
汉威科技 300007
国内领先、国际知名的气体传感器制造商；公司从传感器芯片设计、敏感材料制备、制造工艺（厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等工艺）以及后端封测技术等都掌握自主知识产权，全产业链自主可控
光库科技 300620
在光学芯片领域，公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术，具备开发高达800Gbps及以上速率的铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的三家公司之一
仕佳光子 688313
国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一；公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台，光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品等，PLC光分路器芯片市场领先
派瑞股份 300831
高电压、大功率、大直径的高等级功率半导体器件行业龙头；公司具备先进的大功率半导体芯片的设计，工艺制造和封装试验等全套技术，芯片主要应用于特、超大功率
台基股份 300046
公司主营业务为功率半导体器件，采用垂直整合（IDM）一体化经营模式（晶圆+芯片+封装）；子公司上海浦峦半导体（持股52%）着力IGBT芯片的设计研发、晶圆流片
敏芯股份 688286
国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司；公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术，主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器
