通富微电 002156
全球领先的集成电路封测企业;公司主要从事集成电路封装测试一体化服务,已建成国内高端处理器产品最大量产封测基地,具备封测5纳米产品的能力,客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业
航锦科技 000818
公司具备军用特种IC产品的研发设计能力,同时具备完整的后道封装测试生产产能,产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等,产品为各大集团的整机单位配套;民用领域,公司积极布局北斗高精度定位芯片和基于IPD工艺的射频前端芯片产品
深科技 000021
全球领先的专业电子制造企业;公司主要从事存储芯片封测,在高端存储芯片(DRAM、NANDFLASH)封装和测试领域拥有丰富的经验和技术储备,具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力
捷捷微电 300623
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主,产品逐步实现进口替代
木林森 002745
全资子公司木林森微电子有限公司主要布局半导体集成电路驱动IC封装;参股至芯半导体(杭州)有限公司,布局UVC深紫外芯片,UVC LED芯片已投产
晶方科技 603005
全球晶圆级芯片封装技术引领者;公司专注于传感器领域的封装测试业务,具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力
太极实业 600667
半导体市场领先的制造与服务商;子公司海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务,为SK海力士提供服务;子公司太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配,并提供售后服务
深康佳A 000016
公司半导体业务布局存储、光电等领域,存储领域主要是进行存储主控芯片的设计及销售,并进行存储类产品的封装和测试;22年3月披露,盐城存储芯片封测工厂的月产能为3.5KK
苏州固锝 002079
公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,具有从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,主要产品包括汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管等
富满微 300671
公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售,主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片,以及各类ASIC等类芯片,涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等领域
大港股份 002077
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