派瑞股份 300831
高电压、大功率、大直径的高等级功率半导体器件行业龙头;公司具备先进的大功率半导体芯片的设计,工艺制造和封装试验等全套技术,芯片主要应用于特、超大功率
明微电子 688699
公司主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售,专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等,广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域
台基股份 300046
公司主营业务为功率半导体器件,采用垂直整合(IDM)一体化经营模式(晶圆+芯片+封装);子公司上海浦峦半导体(持股52%)着力IGBT芯片的设计研发、晶圆流片
气派科技 688216
华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,国内封测第二梯队;公司专业从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案,封装技术主要产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列
敏芯股份 688286
国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司;公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术,主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器
澄天伟业 300689
国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业;公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品,可模块化或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或智能卡专用芯片
德邦科技 688035
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域
汇成股份 688403
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位;公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力
振华风光 688439
公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品;公司成立以来深耕于军用集成电路市场,通过不断研发创新,目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力
芯片设备