公司业务以集成电路封装测试为主,控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力;全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业
华微电子 600360
公司集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体,已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等系列产品,拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线
英唐智控 300131
控股子公司英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线,采用IDM模式,向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售
汉威科技 300007
国内领先、国际知名的气体传感器制造商;公司从传感器芯片设计、敏感材料制备、制造工艺(厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等工艺)以及后端封测技术等都掌握自主知识产权,全产业链自主可控
光库科技300620
在光学芯片领域,公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术,具备开发高达800Gbps及以上速率的铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力,是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的三家公司之一
利扬芯片 688135
国内知名的独立第三方集成电路测试服务商;公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程
联动科技 301369
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研产销,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备;半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标,应用于半导体后道封装环节
仕佳光子 688313
国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一;公司拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台,光芯片及器件产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品等,PLC光分路器芯片市场领先
同兴达 002845
22年1月披露,全资子公司昆山同兴达与昆山日月光签署《封装及测试项目合作协议》,拟合作共建“芯片先进封测(GoldBump)全流程封装测试”生产线,项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,计划于2022年年底前投产
美迪凯 688079
21年12月披露,公司成立全资子公司杭州美迪凯微电子有限公司,引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备,重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产
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