中国芯片投资十年：从寒冬到寒冬，谁能活着，谁将死去？
事实上，中国芯片半导体可谓是成也萧何，败也萧何。这里的萧何，指的是“国产替代”。
一方面，国产替代带来的巨大市场让企业规模快速增长。但另一方面，简单的国产替代也让许多企业陷入“低端陷进”和严重的内耗之中。
而最近几年，随着单一技术路线上摩尔定律的逐渐“失效”，以及异构封装、智能汽车等新技术、新场景的兴起，又正好给中国企业带来了弯道超车的新机会。
“过去，我们过度关注什么做不好，而没去关注未来能做什么。”杨磊认为，中国芯片的发展需要有一些顶层思考。
Scale Partners势乘资本合伙人刘英航认为，未来芯片半导体的机遇主要集中在以Chiplet为主的新结构和新封装技术，以及产业链上游的半导体设备和材料，和智能汽车为主的新场景上。
首先是以Chiplet为主的新结构和新封装技术。
长期以来，芯片算力和效益的提升在摩尔定律的指导下是通过砸钱就能实现的。但如今随着摩尔定律的效率下降，芯片算力和效益对应的成本开始快速增长。2018年的时候，国际芯片巨头格罗方德就宣布放弃7nm的研发，一个非常重要的原因就是成本上升到无法承受的地步。
图：华登国际合伙人王林在直播分享中的PPT
本质上，Chiplet是将不同的IP芯片化，然后通过先进封装堆叠到一起。这种方式能够极大地提高芯片制造的良率，降低芯片制造的成本，被业界普遍认为是延续摩尔定律的一个重要途径。
8月1日到15日，大港股份因为被市场认为拥有Chiplet相关业务，区间涨幅就达到112.51%，实现半月股价翻倍。虽然大港股份多次发文否认涉及Chiplet相关业务，但资本市场的热情可见一斑。
其次是半导体上游产业链。8月12日，美国商务部对GAAFET工艺EDA软件的一纸禁令将市场对于芯片半导体的关注从芯片本身转移到上游设备上。
有业内人士表示，如果使用全球顶尖的EDA软件设计一款5nm芯片，成本大约是4000万美元左右；但如果没有EDA软件支持，那么成本将可能达到77亿美元，这是一个接近200倍的差距。
目前，全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国企业垄断。三巨头牢牢占据了全球超过70%的市场份额。
当然，EDA软件只是芯片上游产业链的一个代表。在全面国产化的背景下，整个芯片产业链从原材料，到设计、制造、封测等等，虽然是目前卡脖子的环节，也都将是未来芯片产业投资的巨大机会。
图：CadenceEDA软件工作界面
最后则是以智能汽车为主的新场景。据IDC数据，2021年我国智能网联汽车出货量1370万台，预计2025年增至2490万台，其中智能网联系统的装配率将达到83%。
目前，智能汽车行业仍然存在比较严重的芯片紧缺情况，据何小鹏透露，如今一辆智能汽车上的芯片绝对数在5000颗以上，涉及几百种，很多都是专有芯片。这其实也透露出未来以智能汽车场景下芯片发展的巨大潜力。
“从长远的角度来看，芯片半导体仍然是一个好的赛道。”杨磊说：“过去十年，半导体行业有非常大的发展；我们也同样觉得，未来十年芯片半导体仍然是新兴产业的基石。”
“场景定义计算”，杨磊多年前提出这个词，认为“从市场角度来看，半导体是一个场景驱动产业。”
从贝尔实验室最早研发出晶体管开始，最先起量的是国防和企业市场，这是半导体发展的第一个台阶，大概一千亿美金的市场；之后是PC的广泛应用，让半导体产业进入第二个台阶，市场份额大概也是一千亿美金。再往后就是以手机为代表的移动互联网时代，以及与手机伴生的云计算的出现，共同构建了半导体产业发展的第三个阶段。
“我们今天处在一个场景、物种在不断爆发的年代。所以，围绕着半导体的产业去投资还是一个很好的机会。未来，汽车、数字孪生、元宇宙、机器人，这些都有半导体的底座，这些新的场景也会带动新的市场机遇。”杨磊新成立的基金粒子未来中，将有三分之一投进半导体中。
