中国芯片投资十年：从寒冬到寒冬，谁能活着，谁将死去？
盛世尚未降临，一波洗牌却悄然而至。
“芯片公司，死于C轮”的舆论开始甚嚣尘上，资本寒冬下，那些主要依靠融资、烧钱催熟，产品迟迟出不来，或者产品量跟不上的企业走到了危险的边缘。
据不完全统计，中国目前有2万多家半导体企业。“这2万多家不可能都上市，也不可能都被并购，许多公司会被慢慢地淘汰掉。”杨磊判断，“中国芯片不会有并购潮，因为同质化的产品没有并购价值。”
在半导体从业近二十年，投资半导体十年的王林感觉，“半导体行业平均十年一个周期，但中国有一个比较奇怪的特点是春秋比较短，夏冬来的比较快。2010年我入行的时候就是冬天，现在马上又要到冬天了，最快可能会在2023年年初到来。”
在这一波周期里，最可能出现大规模淘汰的是芯片设计。
中国半导体产业重复建设的问题严重，造成了严重的内耗，这在芯片设计领域表现的尤其明显。从中国半导体行业协会的数据来看，截至2021年12月1日，国内芯片设计企业已由2020年的2218家增长到了2810家，同比增长26.7%。有行业人士表示，如果这些公司都拿到产能的话，那生产出来的产品一定会过剩。
图源：中商产业研究院
关于这一点王林也提到，许多企业拿着巨额的投资做着同样的事情，他们大多被资本催熟，如果产品迟迟出不来，或者产量跟不上，那必然就会被市场淘汰。
除了芯片产业链上的内卷之外，芯片产品的内卷也相当严重。
“过去大家在低端竞争，现在中高端领域也出现了‘天下文章一大抄’的‘同质化竞争’，比如在GPU、GPGPU、AI芯片领域，不管能不能做出来，反正PPT都长得差不多。仅在GPGPU领域，中国有几十家公司，但真正能够大批量给客户样品去测试，开始大批量获得订单的，可能只有一家。”杨磊颇为感慨，没有经历过周期的投资人，仍然相信只要有钱最后什么都能做出来。
创业者宁为鸡头不为凤尾，纷纷独立创业；投资人也在内卷，为了短期利益不停给分散的项目投钱。
“人才本就十分有限，再加上好方向、好项目不多的情况下，大家仍然在同一个方向上拼命重复建设，导致大量的资源浪费。”王林认为更好的方法是，“如果一家公司已经是头部了，那大家就应该继续加码，而没必要从头再去搞一家一样的。”
本就稀缺的资源被逐渐分散，最终导致中国半导体产业在低端替代徘徊，而失去了集中力量办大事，以及攻坚克难的能力。
过度的内耗也让中国半导体市场陷入尴尬的境地。王林表示：“虽然同样是冬天，但现在做半导体投资要比十年前难很多。十年前虽然没人投，但是可以投的东西有很多；现在慢慢有人投了，但可以投的东西却越来越少了。”
中国芯片半导体，需要单点破局的能力。
“就像田忌赛马，当你把所有的力量都集中到某一个领域的时候，就可以赢。但如果本身就是一个小公司，还要把有限的资源平铺在好多个领域，那大概率每场都会输。”杨磊认为。
事实上，目前国内真正头部的半导体芯片企业，也正是多年磨一剑，集中力量进行单点突破的。比如用了五年时间才推出第一款云端芯片的登临科技，或者四年才推出第一款车规级芯片地平线，亦或者将近三年才发布第一款智能驾驶芯片的黑芝麻智能。
另外，创业者要习惯团队作战，投资人也得抱团取暖。
王林认为，低垂的果实几乎都被摘取了，未来更多要做创新，做难而正确的事。这些都需要一个强大的团队。
“如今还有许多优秀的创业者，仍在延续十年前‘个人英雄主义’的创业思路”，王林提到：“以前一个人带着国外的先进技术回来，干五年、十年，公司可能就上市了。但现在整个环境变了，技术难度的上升，让一个人从一个单点突破再去做一个上市公司的机会越来越少，现在需要团队作战。”
“未来十年，早期投资会越来越难，越来越少。更多的机会可能在整合、兼并上。”王林对光锥智能说。
