中国芯片投资十年：从寒冬到寒冬，谁能活着，谁将死去？
【划重点】
- 12000年-2010年，中国半导体产业坐了10年冷板凳，不到20人的半导体投资圈，勉强凑满一个大饭桌。
- 22014年之前，互联网的黄金年代，却是半导体的冬天。资本不爱“又慢又重的半导体”，根本上还是市场需求薄弱。
- 32014年起，半导体产业慢慢崛起，得益于两个机会：消费电子快速发展，全面国产替代开启。2019年，科创板的成立，犹如烈火中再浇一桶热油，也催生了一批小巨头。
- 4十年一个周期，中国半导体产业的融资额已经登上万亿台阶，但繁荣背后，资本泡沫也随之而来。
- 5未来，芯片半导体的机遇主要集中在以Chiplet为主的新结构和新封装技术，产业链的上游半导体设备和材料，以及智能汽车为主的新场景上。
作者|周文斌
编辑|王一粟 苏扬
本文为光锥智能x腾讯科技联合出品
全球芯片格局正在发生前所未有的大变革。
美国《芯片和科学法案》的签署，将半导体产业链的明争暗斗推向高潮，韩国、欧盟等国家和地区都在加速建立自己半导体壁垒。
2月份，欧盟对芯片行业追加150亿欧元投资，以提高芯片产能，减少对亚洲芯片进口的依赖；8月初，韩国正式实施《国家尖端战略产业法》，加强扶持半导体产业，同时三星、SK海力士等科技公司承诺向韩国本土投资340万亿韩元（约2600亿美元）。
世界半导体投资风云变幻，中国内地也不平静。
8月初，国内半导体投资领域掀起一场反腐风暴，大基金相关人员陆续被查；资本市场，半导体芯片ETF在过去6个月下跌了17.99%；中科蓝讯、唯捷创芯等企业上市即破发，市值蒸发合计超过百亿。寒潮传递到一级市场，曾经一度融资2亿的诺领科技更是被证实倒闭，“芯片倒在C轮”的说法甚嚣尘上。
中国半导体产业在经历了2019年以来的高速发展之后，如今又走到了新的转折点。
中国半导体产业过去十年取得了长足的进步，从2010年前后的投资萌芽，到2014年逐步升温，再到2019年之后的快速繁荣。如今，随着“寒潮”来临，又将进入回调转型的新阶段。
从“冬天”再到“冬天”，过去十年，中国芯片半导体刚好经历了一个完整的周期，当寒冬再次来临的时候，如何穿越周期，成为一个关键的命题。
十年冷板凳
1997年，作为一名年轻的北大毕业生，杨磊踏上赴美留学的旅程。这位意气风发的青年，也将一步踏入全球顶尖半导体产业的大变局。
上世纪80年代到本世纪的2005年，美国半导体百花齐放，这一阶段，英特尔停掉了内存业务专心做处理器、雅各布斯创办高通、黄仁勋创办英伟达。之后，美国半导体步入真正的成熟期。
不过，在市场有限的情况下，除了几家头部企业，大多数企业的半导体业务都面临着盈利难题。所以从2005年开始，美国半导体行业也掀起了一次大规模的并购、分拆潮。
2005年，AMD正式将闪存部门剥离，并入Spansion；2009年AMD将生产部门拆分，成立了格罗方德。除此之外，像飞利浦、惠普、摩托罗拉等产业巨头，也都纷纷剥离自己的半导体事业部。
光锥智能整理：图为2005年前后，美国半导体企业分拆并购案例
为了接住这波浪潮中的商机，麦肯锡设立半导体业务部，毕业后就加入麦肯锡的杨磊，亲身经历了这一波浪潮更迭。
安森美-恩智浦并购、格罗方德分拆，Spansion分拆，杨磊回忆起十几年前先后参与的大项目颇感幸运，“我有幸在很早前就看到了芯片半导体的‘终局’，建立了对半导体上下游认知、公司核心竞争力以及对商业本质的洞察。”
恰恰也是这段经历，为杨磊后来回国从事半导体投资埋下了深深的伏笔。
图：在美国求学时的杨磊
美国半导体风云变幻之际，中国半导体刚刚露出小小的萌芽。
