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光华科技研究报告:为有化技渠道建,敢以铁锂焕新天

常驻编辑 科普中国 2022-07-08 光华   正极   毛利率   磷酸   新能源   产能   锂电池   化学品   渠道   电池   材料   科技   公司
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PCB 需求疫后反弹,量价同升推高 PCB 产值,成本上涨影响盈利能力。随着 2020 年疫情逐步得到控制,PCB 需求恢复。据 Prismark 统计估算,2021 年全球 PCB 产值约为 804.49 亿美元,同比高增 23.4%。而在 2021 年全球 PCB 产值 23.4%的 增幅中,PCB 面积增长贡献了总产值增量的一半,PCB 产品价格的增长贡献了 PCB 产值增量的另一半。然而,2021 年镍钴铜等产品价格上涨近 50%,由于价格传导 不及时等因素的影响,PCB 产业链的盈利能力普遍受到影响。DcX拜客生活常识网

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公司的 PCB 化学品主要应用于集成电路互连技术。其上游行业为金属原材料及基 础化工原料行业,下游主要应用于通讯、汽车、工业控制、医疗等行业。产品主要 应用于集成电路互连,需求与 PCB 产品需求联动性较强。 公司行业龙头地位稳固,品牌、技术积累殷厚,着力加速国产化进程。在 PCB 行 业,公司率先在国内建立 PCB 湿流程相关化学品整体解决方案,产品性能达国际 水平,正逐步助力 PCB 产业链加速“国产化”进程。旗下“JHD”电子级高纯氧化铜, 是 PCB 行业氧化铜产品中客户覆盖面最大的品牌;东硕“TONESET”品牌中大部分产品均被认定为高新技术产品。DcX拜客生活常识网

公司 PCB 化学品主要分为高纯化学品、复配化学品和配套化学药剂。 PCB 高纯化学品是以金属或含金属的化合物为主要原料,经分离提纯、化学合成 等工艺制造而成的高纯电子级化合物,应用于 PCB 生产过程,为 PCB 生产的各 个工序提供金属离子源。主要包括孔金属化镀铜系列、镀镍金系列、镀锡系列等。 PCB 复配化学品是以多种不同功能的化学原料,通过使用复配技术、按特定的配 方调配而成的配方型产品,主要应用于 PCB 生产各个工序,起到特定功能作用, 诸如完成表面处理、褪膜、化学沉铜等。 公司的配套化学试剂包括高锰酸钾、高锰酸钠、硫酸、盐酸等,多为 PCB 生产 过程中所需的配套化学品。同时,公司化学试剂业务也涉及向高校科研机构、企 业研发中心及检测部门等提供分析、测试、教学、科研开发所需的专用化学品。 此外,公司还向新兴技术领域提供专用化学试剂。DcX拜客生活常识网

PCB 化学品量价齐升推动公司业绩增长,成本压力致使毛利率走低。公司 2011-2021 年 PCB 化学品业务营收持续增长。2021 年产能释放量价齐升,推动该 部分业务同比高增 64%,但同时成本端的压力传导导致毛利率下滑至 12.7%,为历 史低位。(报告来源:未来智库)DcX拜客生活常识网

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化学试剂业务营收稳步提升,毛利率高位维持稳定。相比 PCB 化学品业务,公司 化学试剂部分业绩多年维持稳定,2017-2021 年毛利率保持在 30%以上。2021 年 受 PCB 疫后恢复需求释放带动,公司化学试剂营收同比增幅提升至 23%。而受原 材料及加工成本增加影响,2021 年毛利率出现一定程度下降。公司 PCB 化学品原材料以铜镍锡及相应金属盐为主。公司 2020-2021 年主要原材 料中,电解铜、电镀级五水合硫酸铜采购额占总额比例超 27%,锡锭占比分别为 6%、8%,氢氧化镍钴占比则分别为 5.8%和 6.9%。DcX拜客生活常识网

PCB 化学品毛利与原材料价格负相关性强。铜、锡、镍原材料价格与公司 PCB 化 学品单吨成本相关性较强,而受行业价格传导不及时影响,毛利率走势则与原材料 价格呈负相关。 产品结构调整,成本优化控制,促进毛利率恢复。面对现有产品结构受镍钴铜等金 属价格高增带来的成本压力,公司积极调整产品结构,由毛利率受金属价格影响较 大的化学品向受金属价格影响较小的产品调整,规划 5 万吨化学试剂产能一二期已 完成验收,其它产能建设也正在积极推进中;此外,公司还有望通过回收业务线上 的铜金属回收,降低成本采购压力。多措并举呵护毛利率止跌回增。 提前布局 5G 产品,助推业绩持续增长。公司 2018 年布局应用于 5G 的产品,在 5G 电子化学品已取得关键性的突破,并已与包括中兴通讯在内的龙头企业建立了 密切合作关系。DcX拜客生活常识网

2018 年,作为公司开拓 5G 电子通讯材料领域重要支点的广州市德瑞勤科技有限 公司完成注册,标志着公司开始向 5G 领域 PCB 化学品市场进发。同时,公司及全资子公司东硕科技亦开始加大 5G 产品的研发力度,并陆续取得 一系列 5G 技术突破,包括:适应新一代通讯所使用的高频高速 PCB 加工需要的 新型键合剂;为满足 5G 服务器多功能大背板高厚径比电镀的要求开发的无柱状 结晶、高可靠性的新型脉冲电镀工艺,以及薄镍的镍钯金工艺,板面铜厚 10μm 以内超薄填孔,10ASD 高速镀铜柱等。 2020 年 5 月,公司披露与中兴通讯签署了《合作框架协议》,双方将在有关 5G 通讯基站产品用化学镀、电镀药水的联合开发、实验工作等领域展开合作,项目 包括但不限于电路板(PCB)、陶瓷介质滤波器、天线阵子等器件的新型表面金属 化产品。此外,公司与其他 5G 企业亦建立了产品联合研发等合作关系。

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