（报告出品方/作者：长城证券，邹兰兰、张元默）
1. FPC 产业链概况：PCB 领域的重要构 成，顺应硬件创新需求
1.1 PCB 领域的重要构成
FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印制线路板，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄 膜为基材制成的可挠性印刷电路板，与传统 PCB 硬板相比，具有生产效率高、配线密度 高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智 能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、 计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上，是近年来 PCB 行业各细分产品中增速最 快的品类。
FPC 产业链上游主要原材料包括挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、元器件、屏蔽膜、胶纸、 钢片、电镀添加剂、干膜等八大类，其中 FCCL 的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚 酯(PE T)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜； 中游为 FPC 制造；下游为各类应用，包括显示/触控模组，指纹识别模组、摄像头模组 等，最终应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。
1.2 技术演进展空间，顺应电子硬件创新需求
随着消费电子向小型化、轻型化发展， FPC 为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精 细、多层化方向发展，FPC 上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸 要求。目前，全球领先企业在 FPC 产品制程能力上，其线宽线距可以达到 30-40μm、孔 径达到 40-50μm，并进一步向 15μm 及以下线宽线距、40μm 以下孔径方向发展。国内来 看，尽管中国本土企业与国际领先企业有所差距，但经过不到十年的发展，以景旺电子、弘信电子为首的本土头部企业在 FPC 产品制程能力上，也突破了 40-50μm 线宽线距、 70-80μm 孔径技术，并进一步向 40μm 以下线宽线距、60μm 以下孔径制程能力突破。
基于提高生产良率的要求，FPC 生产工艺由“片对片”向“卷对卷”转变。由于生产 FPC 的主要原材料 FCCL 是成卷提供，在“片对片”生产工艺下，需将成卷的 FCCL 裁剪 成片（产品规格通常为 250mm*320mm），方能进行后续生产。而在“卷对卷”生产工艺 下，可一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序，直接将成卷 的 FCCL 加工生产，在生产流程的后端再按照设计的要求进行剪裁，随着“卷对卷”生 产工艺逐渐达至稳定状态，FPC 生产将由半自动化生产向全自动化生产转变，这将极大 提升 FPC 生产效率及良率。
基于生产成本和技术要求等因素，加成法将替代减成法成为主流 FPC 线路制备工艺。减 成法即预先在 FCCL 的设计线路上添加抗腐蚀层作为保护，再经过腐蚀工序去除设计线 路以外的铜箔，形成 FCCL 所需的线路图形。该工艺虽然技术门槛较低，但流程较为繁 琐，且需腐蚀大量铜箔，因此生产成本高昂，一般适合制作 30-50μm 的线路。加成法可 分为全加成法和半加成法，半加成法是减成法向全加成法过渡的中间工艺，核心工序为 电镀铜和铜箔腐蚀工序，其优势为可一定程度上减少减成法导致的铜资源浪费和腐蚀废 液排放，适合制作 10-50μm 之间的精细线宽线距；全加成法指直接通过电镀铜工艺形成 所需线路图形，而无铜箔腐蚀工序，该技术工艺流程简单，且成本较低，可制作 30μm 以 下的线宽线距，适用于生产高附加值的精细化产品。
基于高产量和低成本的要求，FPC 倾向于使用尺寸稳定性高的基材。对于高密度互连结 构挠性多层板生产过程而言，所选基材尺寸的稳定性是制造成功与否的关键因素，由于 基材几何尺寸的收缩会直接影响电路层与覆盖膜之间的精确定位，从而影响器件组装的 对准性，所以选择尺寸控制更为严格的挠性板基材非常重要。随着新的聚脂系列材料的 开发，FPC 基材各项性能有了很大改善，尺寸的稳定性也进一步提高。以 Apical NP 基材 为例，其相比现行的其它材料有着明显的、更好的尺寸稳定性。
