资金及客户渠道构成 FPC 行业准入门槛。随着 FPC 行业形成寡头竞争格局，对于 FPC 新进企业而言，资金及客户准入门槛拔高。以资金准入门槛来看，FPC 行业作为资本密 集型行业，前期投入和持续经营对企业资金实力的要求较高，当前新建一条年产能百万 平方米以上的印制电路板生产线至少需投入数亿元；同时，为保持产品的持续竞争力， 厂商还必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业 更迭步伐；此外，FPC 制造商还需要在下游客户的生产集中地区建厂布局以保持其快速 供货和交付能力。从客户准入门槛来看，电子产品制造商选择 FPC 供应商时，一般需经 过 1-3 季度长时间的严格认证考核，并且双方在形成合作关系的基础上，也是采用逐步 加大订单及供应量的方式进行合作。此外，一旦形成长期稳定的合作关系，不会轻易启 用新的 FPC 供应商，从而形成较高的客户认可壁垒。
技术演进拉开竞争优势。在下游消费类电子产品不断进行技术升级，往更轻薄化、智能 化方向发展的背景下， FPC 厂商需要不断进行技术改进突破以适应下游需求的发展。当 前，行业龙头厂商也不断地进行技术研发以拉开与其他厂商竞争优势。以 FPC 龙头厂商 鹏鼎控股为例，鹏鼎控股于 1999 年 4 月成立，并于 2018 年 9 月在深圳证券交易所上市。 公司主营各类 PCB 的设计、研发、制造与销售，自成立起公司不断进行技术升级拉升其 竞争优势，当前其印制电路板产品最小孔径/最小线宽可达 0.025mm/0.025mm，在更高阶 制程要求的下一代 PCB 产品 SLP 也已具备量产能力，在高密度、薄型化、高频高速、高 阶任意层等研发方向上也进行了深入布局，经过长期发展，其技术已逐渐臻至业内领先 水平，奠定了其龙头厂商的优势地位。根据 Prismark2018 至 2021 年以营收计算的全球 PCB 企业排名，2017 年-2020 年鹏鼎连续四年位列全球最大 PCB 生产企业。
从研发投入情况来看，2017-2021 年鹏鼎控股研发投入从 10.22 亿元增长至 15.72 亿元， 研发投入占营业收入比重保持在 4%以上。2021 年研发人员数量为 5170 人，在员工总数 的占比为 13%。2021 年在超长异形互连技术、5G 毫米波仿真测试技术产业化、高寿命高 密度动态弯折技术开发等方面研发成果取得突破。鹏鼎控股的累计专利数量从 2017 年的 544 件增长至 2021 年的 896 件，其中大陆地区 403 项，中国台湾地区 334 项，美国 159 项， 91%为发明专利。以鹏鼎控股为首的业内厂商不断加强研发投入以巩固其竞争优势。
FPC 规模效应进一步强化壁垒。FPC 产品毛利率偏低，厂商需要不断提升规模强化其行 业壁垒。从知名 FPC 厂商鹏鼎控股、台郡科技（台股）、东山精密、弘信电子、奕东电 子经营情况来看，其 2021 年毛利率分别为 20.39%、17.80%、14.67%、3.68%、27.89%， 总体毛利率都相对较低，FPC 厂商主要通过扩产的方式形成规模效应，强化行业壁垒， 以实现最终盈利提升目的。以鹏鼎控股为例，鹏鼎控股持续进行 FPC 产能扩充与技术升 级，2021 年其募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕，台湾高雄 FPC 项 目一期投资计划也在持续推进中，产能规模提升不断巩固其在软板方面的竞争实力。 2017-2021 年，鹏鼎控股的营业收入从 239.21 亿元增长至 333.15 亿元，台郡科技和东山 精密的营收规模也在百亿元以上，弘信电子和奕东电子的营收规模不到五十亿，但后续 也计划通过产能调整以大幅提高营业收入。总体而言，FPC 产品毛利率偏低，企业主要 是通过规模效应来实现营收体量的增长。
3.2 提升供应链安全，国产替代渐入佳境
经过多年发展，FPC 行业已成为全球充分竞争行业。日本、韩国、中国台湾承接欧美国 家的 FPC 产业转移迅速成长，目前在 FPC 行业占据主导地位。由于国内 FPC 企业起步较 晚，目前综合竞争力与国际领先企业相比还存在一定差距，但近年来东山精密、弘信电 子、传艺科技、上达电子等本土 FPC 企业发展迅速，不断缩短与国外 FPC 企业规模及技 术实力等方面的差距。
海外 PCB 厂商产能收紧，国内厂商份额快速提升。FPC 是 PCB 的重要构成，从 PCB 的 总量转移亦可见 FPC 产业转移趋势的动向。日韩 PCB 企业最早布局 FPC 产品，苹果业 务占比较高。2016 年苹果手机销量增速放缓后，日韩厂商开始谨慎对待 FPC 板块资本开 支，产品更新迭代速度变慢，竞争力逐渐下降。在 2018 年 PCB 全球产值分布中，日本 企业占比为 37%，位居第一，中国大陆厂商的占比仅为 16%，位居第四；而在 2021 年的PCB 产值分布中，中国台湾以 32.8%的占比位居第一，中国大陆的占比上升至 31.3%，排 名第二，日本的产值占比下降至 17.2%，降幅超过 50%。近年来以日企为代表的海外 PCB 厂商扩产意愿较弱并逐步退出，而中国大陆积极承接产业转移，PCB 产值及其在全球的 占比快速提升。
