2Q22 为行业短期业绩高点，3Q22 各厂商业绩指引明显分化。据各大代工厂 2Q 业绩会， 龙头台积电指引强劲，世界先进、稳懋等指引偏弱。具体来看，台积电预计 3Q22 营收达 198-205 亿美元，中值环比+11%，毛利率为 57.5-59.5%；联电预计 3Q22 营收环比持平， 毛利率为 45%，环比-1.5ppt，ASP 环比持平；世界先进预计 3Q22 营收达 129-133 亿新台 币，中值环比-14.4%，毛利率为 44-46%，ASP 保持稳定；格罗方德预计 3Q22 营收达 20.35-20.65 亿美元，中值环比+2.9%，Non-GAAP 毛利率为 29%；稳懋预计 3Q22 营收环 比下滑 24-26%，毛利率下滑至 21-23%；中芯国际预计 3Q22 营收环比+0-2%，毛利率为 38-40%；华虹预计 3Q22 营收达 6.25 亿美元，环比+0.7%，毛利率为 33-34%，ASP 保持 稳定。
行业进入去库存周期，2H22 代工行业产能利用率或松动。据各大代工厂 2Q 业绩会，台积 电、格罗方德、UMC、华虹 3Q22 产能利用率仍维持满载，世界先进、稳懋产能利用率大 幅下滑。具体来看，台积电、格罗方德预期满产持续到年底（但 GFS 表示需求缺口从年初 25%缩小到 10%），主要系目前车用、工控等领域需求较为强劲；UMC 预计 3Q 产能利用 率将从过载降至满载，4Q 产能利用率保持健康，主要系目前车用、工业、服务器等强劲需 求抵消消费电子的疲软；华虹预计 2H22 产能利用率将维持满载，主要系 IGBT, BCD power, NOR Flash 需求较为强劲；中芯国际预计 3Q22 产能利用率保持健康水平；世界先进预计 3Q 产能利用率将下滑至 81-83%，主要系显示驱动芯片订单下滑速度加快，加之产线切换 其他类型产品需要时间；稳懋预计 3Q 产能利用率将下滑，对毛利率造成拖累，主要系安卓 智能手机市场库存调整及大环境的不确定性影响。
中长期：系统厂商驱动国产化新阶段，看好中国代工行业长期成长空间
科创板推动下中国芯片设计公司保持高增长
中国半导体行业在科创板注册制下充分受益，设计公司快速增长。根据 Wind 数据，自 2019 年 6 月科创板开板至 2022 年 10 月 17 日，CS 半导体板块新增半导体上市公司 73 家，上 市公司数量增长近 2 倍（2019 年 6 月 13 日，CS 半导体板块公司数量为 39 家），其中在 科创板上市的半导体公司 60 家，占新增半导体板块公司总数 82.2%，总市值为 14,149.7 亿元，占 CS 半导体板块 49.82%。从数量上看，CS 半导体板块新增半导体设计公司 44 家， 占比 60.3%。从收入来看，17-21年国内半导体设计行业市场规模实现了 202%的快速增长。
从产品来看，中国集成电路产品的发展已经走过了"从无到有"的阶段,正行进在"从有到好” 和"从好到优"的大道上。经过多年的努力,特别是在大基金和国家科技重大专项的支持下,我 国的集成电路产品体系不断丰富和完善,是全球较完整的芯片产品体系之一，不仅在中、低 端芯片领域具备较强的竞争力,在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。中 国 TOP100 半导体公司中，产品涵盖了数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、 接口等所有领域。即便在电子设计自动化工具(EDA)、知识产权核心(IP 核)等领域也有了比 较好的积累,可以对设计企业发展提供一定的支撑。
国产化进入系统厂商驱动阶段，中国代工厂长期成长空间广阔
全球半导体制造走向区域化。1980 年代，在日美竞争的大背景下，台积电首创半导体制造 和设计分离的“Fabless+Foundry”商业模式。台积电通过大胆的研发和高强度的资本开支 投入，在推动半导体技术发展的同时，大幅度降低了生产制造成本，中国台湾逐渐成为全 球制造中心。这使得芯片设计客户可把精力集中于设计满足客户需求的芯片产品，加快产 品迭代速度，迅速扩大各自市场的份额。但半导体产业链分工带来各国自给率的不足。根 据 IDC 和 IC Insights 的数据，2020 年，美国半导体销售额占全球的 27.8%，但产能份额 只有 7.0%，中国半导体销售额占全球的 28.2%，但产能份额只有 12.0%。近年来，在地缘 政治的影响下，供应链安全问题得到各国高度重视。我们看到，美国出台芯片法案鼓励本 地化生产、中国持续鼓励国产化。在此背景下，我们认为基于供应链安全考量下的区域化 生产是全球半导体未来发展的重要趋势，即使会降低效率、推高成本，但是会降低整体供 应风险。
