行业进入系统厂商驱动的国产化阶段，中国代工有望持续受益。在科创板红利、国产化、 缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。根据 Wind，2021 年 A 股半导体 公司总收入已占到全球半导体上市公司的 10.36%。科创板开板至 10 月 17 日，A 股半导体 公司总数量增加 2.1 倍到 105 家，总市值上升 2.25 倍到 2.7 万亿元，成为全球重要资产类 别。我们认为国产化进入由系统厂商驱动的新阶段，特别是来自新能源汽车、工业（包括 光伏、风电）、高性能计算等领域国产化动能充足。根据我们的统计，2021 年中国系统厂 商半导体采购需求为 1,189 亿美元，约为中国 IC 设计销售额的 2.1 倍，国产替代空间广阔。
8 英寸：缺芯从全面紧缺走向结构性短缺
行业展望：CIS、DDIC、指纹识别等需求疲软，2H22 产能利用率承压
需求转弱叠加产品迁移至 12 寸，预计产能紧缺逐步缓解。我们看到当前 8 英寸主要产品如 CIS、DDIC、指纹识别等芯片需求疲软，浮现砍单浪潮，同时部分消费类模拟、MCU 等需 求也出现松动。我们认为 2H22 智能手机、电视、PC 等需求仍将保持疲软，供应链持续进 行库存调整，对于 8 英寸晶圆厂的投片计划预计将继续放缓。即使服务器、车规、工控等 PMIC、车规级 MCU 及高压分立器件需求仍然坚挺，但我们认为仍难以对冲 DDIC、CIS 等产品的需求速动急停。我们已经看到世界先进、力积电等 8 寸晶圆厂已于二季度面临产 能利用率的下滑。同时，部分产品向 12 寸迁移进程持续进行。因此，我们认为全球 8 英寸 代工产能利用率 2H22 或将由几乎满产开始下行。
盈利预测：
中芯国际指引预计 2022 年资本支出计划为 50 亿美元，我们预计 2022 年 8 英寸制程产能 将较 2021 年底继续扩大 6 万片/月。中芯国际可以提供 0.11-0.35um 范围内的 8 英寸晶圆 代工服务，覆盖 PMIC、FP、CIS 和 DDIC 等应用领域。我们预计由于下半年总体行业需求 转弱，中芯国际全年 8 英寸产能利用率将同比下降至 93%，2023 年继续下降至 90%，2024 年库存周期扭转产能利用率有望提升。我们建议投资者持续关注 8 英寸制程工艺设备的短 缺以及 8 英寸制程产能的扩张进度。 我们预计 2022 年天津和深圳 8 英寸代工厂将新增每月 5/1 万片的产能，我们预计 2022 年 中芯国际 8 英寸制程的收入将增长 51.6%至 196.08 亿元，ASP 将上涨 20%（由于上半年 8 寸产能的紧缺）。我们预计 2023/2024 年收入将在产能扩张的推动下增长 11/9%，即使产 能利用率有所下滑。
12 英寸：关注国产化需求及产能扩张计划
行业展望：国产化+8 英寸产品升级迁移，需求维持稳健
国产化趋势有望推动中国 Fabless 公司数量快速增长。根据中国半导体协会数据，2021 年 中国集成电路设计市场规模达到 4,519 亿元（含海外公司的大陆子公司），过去十年复合增 长率达到 24%。同时在国产化需求的强力带动下，国内 Fabless 公司数量在过去 10 年呈现 大幅增长，2021 年达到了 2810 个，是 2010 年的 4.8 倍。自 2019 年美国对华为实施出口 限制及科创板上市周期显著缩短的推动下，我们预计未来国内 Fabless 公司的数量有望持 续快速增长，市场规模也有望同步提升。
我们预计中国主要半导体设计公司 22-24 年收入 CAGR 为 23%，持续拉动中国成熟制程代 工需求。以营收排名，我们统计了中国前十设计公司，2021 年收入合计超过 916 亿元，根 据 Wind 一致预期，预计 2024 年收入合计 1684 亿元，CAGR 为 22.5%，实现近翻倍增长。 国内芯片设计公司大多专注于成熟制程产品。通过对国内 Fabless 龙头企业的分析，我们 看到目前国内领先的 Fabless 设计公司主要专注于 CIS、MCU、指纹传感器、NOR Flash 和低端应用处理器（AP）等产品，其中大多数都使用成熟工艺制造，在满足本土企业代工 需求的前提下，我们认为国内 12 寸成熟制程代工潜在需求强劲。根据 IC Insights，2021 年我国整体芯片自给率仅 16.7%，我们预计到 2025 年将提升至 30%以上。基于上述假设， 我们预计 2025 年国内本土芯片设计公司对 12 英寸成熟制程晶圆代工的需求有望翻倍。
